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RF前端解決方案
  • 基于硅技術的射頻(RF)前端解決方案供應商SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)擴展其全面廣泛的產品系列，推出RF開關/LNA前端IC(FEIC)產品SE2601T。新器件專門為提高嵌入式應用中融合型藍牙/WiFi芯片組的性能和功能性而設計，能夠滿足新一代智能電話、上網本、個人媒體播放器和數碼相機對融合多種連接能力(如WiFi?和藍牙?)不斷增長的需求。
    05/27
  • 新一代無線通訊解決方案提供商RFaxis公司近日宣布，在6月2日開幕的Computex Taipei上展示全球首創的單芯片即插即用RF前端芯片解決方案，可用來替代目前無線裝置中的尺寸較大的多芯片前端模組，其中包括7項已經申請美國和國際專利的技術。
    06/03
  • SE2566U 是業界唯一一款集成了兩個 2.4GHz 完全匹配功放的 RF 前端解決方案。它還在3mm x 3mm的微型封裝中整合了諧波濾波器、輸入輸出匹配電路，并為每一個發射鏈路配備了一個功率檢測器
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