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S3CC9PF

三星開發出實現大容量化的智能卡IC

韓國三星電子開發出了內存實現大容量化的智能卡IC“S3CC9PF”。據該公司稱，其制造工藝為90nm。現已樣品供貨，并預定于2008年內開始量產。

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