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SiGe
  • 高度集成的SiGe BiCMOS 和GaAs RF/IF 可變增益控制放大器集多種功能于單芯片,大幅節省原材料,并實現無線性能突破。
    10/09
  • 基于硅技術的射頻(RF)前端解決方案供應商SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)擴展其全面廣泛的產品系列,推出RF開關/LNA前端IC(FEIC)產品SE2601T。新器件專門為提高嵌入式應用中融合型藍牙/WiFi芯片組的性能和功能性而設計,能夠滿足新一代智能電話、上網本、個人媒體播放器和數碼相機對融合多種連接能力(如WiFi?和藍牙?)不斷增長的需求。
    05/27
  • 恩智浦的QUBiC4硅工藝技術為高頻應用帶來了強勁和實惠的射頻/微波產品
    05/24
  • SiGe 半導體公司(SiGe Semiconductor, Inc)現已擴展其 Wi-Fi 產品系列,推出 SE2571U 前端模塊,專門瞄準包括手機、游戲、數碼相機和個人媒體播放器 (PMP) 的嵌入式應用。
    06/11
  • 器件提供緊湊的6mm x 6mm、36引腳TQFN封裝,引腳排列與現有的MAX9985、MAX19985A和MAX9995系列700MHz至2200MHz雙通道混頻器類似。該系列雙通道下變頻器理想用于多個頻段采用同一PCB布局的應用。
    03/05
  • SE2566U 是業界唯一一款集成了兩個 2.4GHz 完全匹配功放的 RF 前端解決方案。它還在3mm x 3mm的微型封裝中整合了諧波濾波器、輸入輸出匹配電路,并為每一個發射鏈路配備了一個功率檢測器
    12/15
  • 博世表示通過采用SiGe技術,可以比以往采用的MMIC技術降低成本。將來有望在車輛上配備兩個毫米波雷達,并可追加功能。
    04/23
  • SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor, Inc)宣布推出該公司集成度最高的射頻(RF)前端模塊,型號為SE2593A。該器件專為符合IEEE 802.11n規范的Wi-Fi產品而設計,包含了收發器和天線之間所需的全部電路,可提供一個完整的2.4 GHz/5GHz WLAN多輸入多輸出(MIMO) RF解決方案。
    10/16