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HID Global推出陶瓷磚塊狀和纖細柔韌型金屬標簽

全球領先的安全身份解決方案提供商HID Global，發布了新的陶瓷超高頻(UHF)標簽應答器和高頻(HF)SlimFlex金屬(OM)標簽。該公司表示，新的設計和架構能夠承受金屬環境下的應用需要，同時符合不斷發展的行業標準。

02/18
HID Global擴充UHF RFID產品線推出迷你SlimFlex標簽和嵌入式PCB硬幣標簽

HID Global的報告稱，公司擴大了其RFID產品線，推出了SlimFlex和SlimFlex密封標簽，標簽尺寸大約相當于原始版本的三分之一，能更好的適用于較小資產的管理。該公司還宣布，推出兩個嵌入式的PCB硬幣標簽。這四款新產品都是符合EPC Gen 2和ISO 18000-6C標準的無源超高頻（UHF）標簽。

11/05
HID Global推出兩款新型高頻標簽

HID Global日前宣布，其識別技術部門已經推出了兩款高頻(HF)13.56 MHz無源RFID標簽，隸屬于其現有的SlimFlex標簽系列。

10/10
HID Global推出有扎帶的Seal Tag標簽并解決專利訴訟糾紛

HID Global公司的識別技術部門推出Seal Tag標簽。該標簽由HID的SlimFlex超高頻RFID應答器和一防拆束帶組成。

04/10
HID Global的SlimFlex系列RFID標簽又添新成員

HID Global宣布推出其SlimFlex標簽系列的新產品，SlimFlex Standard 200和Standard 301。

07/03

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