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NXP推出SmartMX2 P60 Step-Up!，增加各種安全特性

NXP日前推出新一代SmartMX2 P60 Step-Up!，具備一些如物理不可克隆功能(PUF)的防克隆技術的新安全功能，適用于支付和電子政務服務。

10/14
NXP與Alioth搭成SmartMX2智能卡產品伙伴

NXP Semiconductors與俄國的政府和信用卡支付解決方案提供商Alioth，共同發布了一個非接觸式智能卡解決方案，命名為SCOne。

04/25
恩智浦以物理不可克隆技術(PUF)強化SmartMX2 安全芯片

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(納斯達克股票代碼：NXPI)今天宣布其為第一個能夠為市場帶來整合了Intrinsic-ID公司的物理不可克隆技術 (PUF-Physically Unclonable Function)智能卡和嵌入式安全芯片的公司。

02/27
恩智浦將推出PUF反克隆技術smartmx2安全芯片加強版

恩智浦半導體宣布計劃推出帶有反克隆功能(PUF)技術的smartmx2安全芯片加強版。

02/26
恩智浦SmartMX2獲得 EAL6+通用安全標準認證

恩智浦半導體 (NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼：NXPI)今日宣布，其SmartMX2? 安全微控制器是基于90納米制作工藝，非接觸式接口的領域中第一個獲得EAL6+通用安全標準認證的安全微控制器。

10/15
恩智浦推出針對安全及多應用的SmartMX2微控制器

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.于近日推出了其基于突破性IntegralSecurity架構所開發的最新SmartMX2?微控制器。

12/13
恩智浦發布SmartMX2系列的安全微控制器支持一卡多用

目前，NXP Semiconductors 發布 SmartMX2 系列的 13.56 MHz 無源 RFID 安全芯片，目的是為單張智能卡實現的多種應用提供更強的安全保護，如移動支付、公交、門禁管理、設備驗證和儲備。

12/03

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