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SoC方案
強打高整合SoC方案 MCU廠搶當物聯網芯片一哥
物聯網晶片市場將呈現新戰局。物聯網應用風潮帶動超低功耗、少量多樣設計趨勢,激勵許多微控制器(MCU)開發商乘勢大展拳腳,并提出整合MCU、無線通訊、嵌入式記憶體、射頻(RF)、感測器及電源管理的物聯網系統單晶片(SoC)解決方案,期在產業典范轉移之際,取得更有利的市場立足點,進而搶下物聯網晶片市場一哥寶座。
07/17
ZigBee擁有眾多勝出物聯網市場的優勢
ZigBee收發器與微控制器(MCU)整合的系統單晶片(SoC)正大量問世。繼意法半導體(ST)、德州儀器(TI)、愛特梅爾(Atmel)及恩智浦(NXP)等業者后,芯科實驗室(Silicon Labs)日前也發布首款整合ZigBee與MCU的SoC方案,以滿足物聯網(IoT)應用裝置對低功耗與低成本日益嚴苛的要求。
03/21