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WiFi芯片
  • 近日，國產(chǎn)WiFi芯片龍頭樂鑫科技(688018.SH)發(fā)布公告稱，公司擬購買上海市浦東御北路235弄3號3幢房產(chǎn)，房屋建筑面積約1.30萬平方米，總價款約4.37億元，購房資金來自部分再融資募集資金和自有資金。
    05/20
  • 1月15日晚，樂鑫科技（688018.SH）發(fā)布了2024年年度業(yè)績預增公告，預計實現(xiàn)營收19.85億元至20.15億元，同比增長39%至41%；歸母凈利潤預計在3億元至3.4億元之間，同比大幅增長120%至150%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤預計為2.8億元至3.2億元，同比激增157%至194%。這一業(yè)績預增表明，樂鑫科技在2024年將實現(xiàn)凈利潤的高速增長
    01/17
  • 3月14日，華為消費者業(yè)務首席戰(zhàn)略官邵洋在上海AWE期間接受媒體專訪時透露，華為凌霄WiFi芯片將于今年上市且對外銷售。值得注意的是，他公開透露華為海思區(qū)分大海思和小海思的概念。
    03/18
  • 如果你最近還沒更新你的iPhone或安卓設備，最好現(xiàn)在馬上就更新。除非安裝了最新的補丁，否則極少被檢查的WiFi芯片中所含的一個漏洞，可使黑客隱身潛入10億臺設備中的任何一臺。沒錯，不是百萬臺，不是千萬臺，是10億臺。
    08/04
  • ABI Research估計，2016-2021年期間WiFi芯片組銷量將超過200億塊，但有一點是確定的，隨著移動設備數(shù)量激增和物聯(lián)網(wǎng)設備流行，對更快、覆蓋范圍更廣泛和更好WiFi的渴望不會停止。
    08/09
  • 2014年物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片出貨量情況并不樂觀，僅有1000萬顆左右，到2015年時，WiFi芯片基本成為許多智能硬件產(chǎn)品的標配，總出貨量突破3000萬顆，并且伴隨著智能硬件的起量，預計2016年出貨量將進一步提升到1億顆。
    02/17
  • 在物聯(lián)網(wǎng)市場的持續(xù)刺激下，2015年國內(nèi)應用于物聯(lián)網(wǎng)的WiFi芯片迎來了第一次“爆發(fā)式”增長。據(jù)相關統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2014年物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片出貨量情況并不樂觀，僅有1000萬顆左右，到2015年時，WiFi芯片基本成為許多智能硬件產(chǎn)品的標配，總出貨量突破3000萬顆，并且伴隨著智能硬件的起量，預計2016年出貨量將進一步提升到1億顆。
    01/13
  • 聽說這個低功耗嵌入式WiFi芯片被稱為互聯(lián)網(wǎng)+里面點石成金的關鍵部件。切入角度特別好。是物聯(lián)網(wǎng)最后100米最好的選擇。
    07/10
  • 高通在最近舊金山舉辦的世界物聯(lián)網(wǎng)大會中發(fā)布了兩款全新的應用于物聯(lián)網(wǎng)的WIFI芯片，型號分別為QCA401xWI-FI芯片(用于植入物聯(lián)網(wǎng)終端設備如攝像機、智能燈泡等)和QCA4531WIFI芯片(用于家庭控制中心使用)。
    05/19
  • 在與雷軍交流的三個多小時里，我強烈感受到，他依然保持著自己制造最少品類的決心――小米只做手機、路由器和電視。我不認為雷軍花12億來“拉攏”美的，是為了美的的制造能力，雷軍的目的或許是：讓美的成為范例，吸引更多的家電廠商一起合作，從而建立以小米為核心的標準。
    12/22
  • 信馳達基于TI新型WiFi芯片——CC3200 模塊即將問世，目前基于該芯片的WiFi模塊已基本研發(fā)成型，產(chǎn)品即將面市!
    09/02
  • 據(jù)國外媒體報道，移動設備對帶寬需求的不斷增長將推動下一代Wi-Fi技術的迅速普及，預計到2017年，支持新的802.11ac標準的芯片組的出貨量將占消費電子設備市場所有Wi-Fi芯片出貨量的近一半。
    08/13
  • 北京時間1月6日消息，據(jù)國外媒體報道，美國知名手機芯片制造商高通(Qualcomm)周三宣布，將每股45美元的價格收購美國Wi-Fi芯片制造商Atheros通信公司，總交易額為31億美元，交易將以現(xiàn)金支付方式進行。
    01/06
  • IT市場常用但是很少成為現(xiàn)實的一個詞匯“無處不在”在WiFi身上成為了現(xiàn)實。
    09/25
  • 基于硅技術的射頻(RF)前端解決方案供應商SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)擴展其全面廣泛的產(chǎn)品系列，推出RF開關/LNA前端IC(FEIC)產(chǎn)品SE2601T。新器件專門為提高嵌入式應用中融合型藍牙/WiFi芯片組的性能和功能性而設計，能夠滿足新一代智能電話、上網(wǎng)本、個人媒體播放器和數(shù)碼相機對融合多種連接能力(如WiFi?和藍牙?)不斷增長的需求。
    05/27