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05/25
5G基帶
人工智能賦能,5G基帶電路可定制化自動生成
5G基帶電路及相關芯片是5G基站及終端的核心,但它們的開發難度很高,往往需要很多工程師開發幾年才能完成。
12/09
蘋果5G基帶芯片路線圖曝光
當地時間周三早些時候網絡上公布的一段拆解視頻顯示,蘋果iPhone 12采用了高通的驍龍X55(Snapdragon X55)5G調制解調器芯片。此外,蘋果未來產品路線圖顯示,蘋果還將在更多的新產品上采用高通的芯片。
10/23
美格智能5G產品加速工業互聯網創新應用快速落地
美格智能作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商,根據市場需求,推出了5G工業級通信模組SRM815,該系列5G模組采用了高通SDX55 5G基帶芯片平臺,可向下兼容3G/4G多種制式,支持全球主要地區和運營商的5G商用網絡頻段。
08/25
高通推出第三代5G基帶:驍龍X60
2月18日訊,高通公司(Qualcomm Technologies, Inc)今日正式宣布推出第三代5G調制解調器到天線的解決方案——驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統(以下簡稱“驍龍X60”)。
02/19
歐盟調查高通是否利用RFID中5G基帶壟斷市場
在2019年的12月2日,高通公司已經收到了歐盟委員會的法律訴訟要求,而RFID的半導體用于讓智能手機和無線通信。
02/10
聯發科與英特爾合作將5G基帶引入PC市場
11月25日,芯片廠商聯發科(MediaTek)今日宣布攜手英特爾將其最新5G調制解調器引入個人電腦市場中。基于雙方的合作,聯發科與英特爾將于關鍵的消費及商用筆記本電腦市場部署5G解決方案。
11/26
華為巴龍5000基帶率先完成5G射頻一致性測試
2019年3月4日,華為、安立兩家公司聯合宣布,在5G一致性測試上的合作聯調取得重要進展,華為巴龍5000 5G基帶使用安立的一致性測試系統,在業內率先完成了NSA非獨立組網模式、SA獨立組網模式下一致性測試用例的調試。
03/13
5G移動芯片“首發”之爭,高通“截胡”華為
8月22日晚間,高通正式宣布,已經開始出樣新一代驍龍SoC芯片,采用7nm工藝。 高通表示,這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶,預計將成為首款支持 5G 功能的移動平臺。
08/23