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非接觸式CPU卡

【IOTE 深圳秀】科技“芯”未來(lái)心，華翼微電子即將亮相IOTE2020深圳國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展

本次IOTE2020深圳物聯(lián)網(wǎng)展上，華翼微電子將帶來(lái)非接觸式CPU卡芯片、接觸式CPU卡芯片、雙界面CPU卡芯片、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片、雙界面讀寫(xiě)器、大功率讀寫(xiě)器和自動(dòng)發(fā)卡設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的展示。

07/10
融智興科譜：你了解非接觸式CPU卡的性能特點(diǎn)嗎？

隨著生活水平的提升，智能門(mén)禁，智慧生活設(shè)施等進(jìn)入千家萬(wàn)戶(hù)，各類(lèi)型IC門(mén)禁卡，會(huì)員卡，支付卡等得到了廣泛的應(yīng)用，從普通的條碼卡、磁條卡再到IC芯片卡，CPU智能卡等，智能卡產(chǎn)品也在不斷更新，適應(yīng)各種場(chǎng)景需求。今天就來(lái)隨深圳IC卡廠家融智興科技來(lái)一起了解下非接觸式CPU卡的性能特點(diǎn)。

06/30
毅能達(dá)又一非接觸式CPU卡產(chǎn)品順利通過(guò)國(guó)家IC卡中心檢測(cè)

近日，繼2009年6月毅能達(dá)YND-1108非接觸式CPU卡產(chǎn)品順利通過(guò)《建設(shè)事業(yè)集成電路（IC）卡產(chǎn)品檢測(cè)》CJ/T243-2007國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)以來(lái)。在即將過(guò)去的初夏4月，其推出的采用FM1208芯片非接觸式CPU卡產(chǎn)品再次順利通過(guò)該項(xiàng)檢測(cè)！

04/27
金邦達(dá)GemGold EZ非接CPU卡通過(guò)檢測(cè)認(rèn)證

2009年12月1日，金邦達(dá)自主研發(fā)的GemGold EZ 非接觸式CPU卡順利通過(guò)了《建設(shè)事業(yè)集成電路（IC）卡產(chǎn)品檢測(cè)》CJ/T243-2007國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

12/29
德卡獲西安一卡通項(xiàng)目

日前，西安一卡通項(xiàng)目漸行漸近，首批試點(diǎn)的3個(gè)代辦服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)即將在西安建行開(kāi)通，服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)部署的IC讀寫(xiě)器是德卡D8型非接觸式讀寫(xiě)器。

09/27
德卡D8型非接觸讀寫(xiě)器助力西安一卡通項(xiàng)目

西安一卡通的卡片采用的是非接觸式CPU卡，一款符合建設(shè)事業(yè)IC卡行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的卡型。服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)部署的IC讀寫(xiě)器是德卡D8型非接觸式讀寫(xiě)器，也是一款通過(guò)建設(shè)事業(yè)IC卡行業(yè)檢測(cè)的產(chǎn)品。

09/25
德卡發(fā)布ECARD非接觸CPU卡解決方案

德卡科技針對(duì)于非接觸式CPU卡開(kāi)發(fā)復(fù)雜的情況，為配合D8型非接觸讀寫(xiě)器在非接觸CPU卡項(xiàng)目的應(yīng)用，近日推出了ECARD非接CPU卡解決方案

08/18
德卡科技發(fā)布ECARD非接觸CPU卡解決方案

德卡科技針對(duì)非接觸式CPU卡開(kāi)發(fā)的復(fù)雜情況，為配合D8型非接觸讀寫(xiě)器在非接觸CPU卡項(xiàng)目的應(yīng)用，近日推出了ECARD非接CPU卡解決方案。

08/11
德卡科技攜新品亮相2009深圳RFID應(yīng)用展

深圳市德卡科技有限公司作為國(guó)內(nèi)智能卡讀寫(xiě)機(jī)的領(lǐng)先企業(yè)，參加了在6月24-26日舉行的2009深圳國(guó)際RFID技術(shù)與物流、工業(yè)、防偽應(yīng)用展，重點(diǎn)展示2009年推出的一款多功能支付終端P16。

07/03
《建設(shè)事業(yè)非接觸式CPU卡芯片技術(shù)要求》國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

2009年5月25日，住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部發(fā)布2009年第315號(hào)公告，正式批準(zhǔn)《建設(shè)事業(yè)非接觸式CPU卡芯片技術(shù)要求》為城鎮(zhèn)建設(shè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，編號(hào)為CJ/T306-2009,自2009年10月1日起正式實(shí)施。

06/11
浙江萬(wàn)谷首批通過(guò)建設(shè)部非接觸式CPU卡測(cè)試認(rèn)證

浙江萬(wàn)谷科技有限公司由其自主研發(fā)推出的CPU卡COS順利通過(guò)了由建設(shè)部IC卡應(yīng)用服務(wù)中心組織進(jìn)行的全國(guó)首批CPU卡COS測(cè)試認(rèn)證。

06/10
德卡科技推出一款多功能支付終端P16

德卡科技推出一款多功能支付終端P16

04/27
東信和平TurboCos/CL型非接觸式CPU卡通過(guò)CJ/T166-2006檢測(cè)

東信和平TurboCos/CL型非接觸式CPU卡通過(guò)了《建設(shè)事業(yè)集成電路（IC）卡應(yīng)用技術(shù)》（CJ/T166-2006）國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

11/26
建設(shè)事業(yè)非接觸式CPU卡兩項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)送審稿審查會(huì)在京舉行

2008年9月11日，建設(shè)部標(biāo)準(zhǔn)定額研究所在京主持召開(kāi)了《建設(shè)事業(yè)非接觸式CPU卡COS技術(shù)要求》和《建設(shè)事業(yè)非接觸式CPU卡芯片技術(shù)要求》標(biāo)準(zhǔn)送審稿審查會(huì)。

10/17
《建設(shè)事業(yè)非接觸式CPU卡COS技術(shù)要求》國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)送審稿編寫(xiě)完成

6月11日，《建設(shè)事業(yè)非接觸式CPU卡COS技術(shù)要求》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)編寫(xiě)組在北京召開(kāi)了第五次工作會(huì)議。會(huì)

06/20

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