非接觸芯片資訊-非接觸芯片新聞

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最新RFID資訊

非接觸芯片

Smartrac推出雙頻Prelam嵌體，并和Future Electronics達成合作關系

Smartrac日前宣布推出新款RFID嵌體雙頻Prelam，適用于公共交通應用場景。該新品將一個預層壓嵌體(Prelam)與兩個安全的非接觸芯片，一個高頻(HF)和另一個超高頻(UHF)芯片集成在一張卡上。

12/07
溫州工行新推出租車IC卡刷卡業務　具非接觸閃付收單功能

近日，工行在溫州率先推出出租車IC卡刷卡付費業務，持卡人坐出租車付款時可直接刷工行非接觸芯片卡，不必輸密碼與簽字，省去了找錢的麻煩。

03/17
洛杉磯將采用非接觸技術的紙票

洛杉磯城市交通管理局（簡稱LA Metro）將開始流通單程的有限使用的紙票，在其現有的自動收費基礎設施中采用恩智浦半導體的MIFARE Ultralight非接觸芯片技術。

10/20
從手機支付貸記卡看手機支付業務的市場前景

日前，中國聯通與工商銀行在深圳合作推出了全國首張貸記卡功能的手機SIM 卡。這種以NFC芯片卡手機為支付終端的手機支付業務，目前可在深圳2000多臺支持非接觸芯片卡的POS終端使用，預計到年底僅深圳市此類POS終端有望達到一萬臺。此次聯通公司攜手銀行推廣手機支付，所帶來的意義影響十分深遠。

09/14
銀聯標準太平洋世博非接觸芯片預付卡發行

為更好地滿足境內外游客在參觀上海世博會期間的消費支付需求，繼銀聯標準太平洋世博磁條預付卡后，中國銀聯攜手交通銀行近日在上海推出首張“芯片版”銀聯標準預付卡——太平洋世博非接觸芯片預付卡。

04/19
Inside Contactless為手機發布開源NFC中間件

非接觸芯片技術公司 Inside Contactless 發布一套開放標準的近場通訊軟件 - Open NFC 3.4（基于專利 MicroRead 軟件舊版本），手機、手持設備制造商和 NFC 應用提供商可以免費下載使用。

02/05
NXP與捷德推出非接觸快速支付解決方案

獨立半導體公司NXP與支付卡、服務及智能卡解決方案的領軍企業捷德最近推出了NXP新近研發的快速支付非接觸安全芯片以及捷德根據這一IC研制的非接觸支付設備新產品系列。

07/06
金雅拓和INSIDE 宣布NFC解決方案完全符合ETSI的最新標準

數字安全方面的領軍企業金雅拓與公開標準非接觸芯片技術的主要供應商INSIDE Contactless宣布，近場通訊NFC解決方案完全符合ETSI的最新標準。

04/10
可視卡最新價格(視窗卡)3.8-6.8元

磁條可視卡類：PET材料，PVC材料非接觸芯片Mifare1(M1)可視卡類：PET材料，PVC材料

11/04
可視卡（視窗卡）：3.80--6.80元/張

磁條可視卡類：PET材料，PVC材料非接觸芯片Mifare1(M1)可視卡類：PET材料，PVC材料

11/05
INSIDE Contactless公司推出的NFC貼紙

法國非接觸芯片技術供應商 INSIDE Contactless 推出了 MicroPass 非接觸貼紙的樣品。

10/10
德州儀器公司推出新型安保無接觸芯片和模塊，適合閉環無接觸支付應用

德州儀器公司宣布推出一種新型多用途安保無接觸芯片，專門用于新興的閉環無接觸支付、信用卡、身份證、門禁管理等。

10/08
萬事達和東芝推出符合國際標準的低成本非接觸芯片模塊

萬事達全球和東芝公司日前宣布推出了萬事達 PayPass 啟用的芯片模塊。萬事達和東芝通過這一合作計劃在2008年底在日本市場推出這種芯片模塊。它符合全球各地的互操作標準 ( ISO/IEC7816和ISO/IEC14443 )，將由雙界面啟用（EMV接觸 / PayPass 非接觸）。

07/16
世界最小非接觸芯片將用于IPv6高峰論壇入場券

世界最小非接觸芯片將用于IPv6高峰論壇入場券

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