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RFID 標(biāo)簽的 “封裝工藝” 如何決定耐用性

如果說芯片是標(biāo)簽的 “大腦”，天線是標(biāo)簽的 “五官”，那封裝工藝就是標(biāo)簽的 “防護(hù)鎧甲”—— 它不僅決定了標(biāo)簽的形態(tài)與貼裝方式，更直接決定了標(biāo)簽的環(huán)境耐受性、抗損傷能力、使用壽命與場景適配性。

05/21
射頻識(shí)別（RFID）產(chǎn)品類型詳解

RFID產(chǎn)品按形態(tài)可分為嵌體、硬標(biāo)簽、雙頻標(biāo)簽、傳感器標(biāo)簽四大類，每類產(chǎn)品通過封裝工藝、功能集成的差異，精準(zhǔn)對(duì)接不同行業(yè)的環(huán)境與功能需求。

09/28
特種rfid標(biāo)簽及其應(yīng)用

特種rfid標(biāo)簽相較于通用型RFID標(biāo)簽，具有更高的定制化程度。這些標(biāo)簽通常用于特殊環(huán)境或特定應(yīng)用，如高溫、低溫、金屬表面、液體環(huán)境等。它們通過特殊的封裝工藝和材質(zhì)，確保在惡劣環(huán)境下仍能穩(wěn)定工作，提供準(zhǔn)確的信息。

12/09
微型化大趨勢(shì)下，全球最小的MEMS加速度計(jì)，能卷成啥樣？

博世推出的這兩款MEMS加速度傳感器體通過晶圓級(jí)芯片尺寸封裝工藝（WLCSP），體積僅為有1.2 x 0.8 x 0.55 mm3，與博世當(dāng)前一代加速度計(jì) (BMA253) 相比，BMA530 和 BMA580 的尺寸縮小了 76%

01/22
以半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)輻射倒封裝工藝，ITEC給RFID行業(yè)帶來創(chuàng)新性變革

為大家介紹一下ITEC和它的RFID倒封裝業(yè)務(wù)

12/26
【IOTE】新型智能卡一站式專業(yè)服務(wù)商，合揚(yáng)科技將精彩亮相IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展

深圳市合揚(yáng)智能卡科技有限公司是新型智能卡產(chǎn)品專業(yè)服務(wù)商，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)一體的企業(yè)。公司一直致力于智能卡成品，智能卡方案設(shè)計(jì)及PCBA智能卡封裝工藝的研發(fā)和生產(chǎn)。

07/08
【IOTE 國際物聯(lián)網(wǎng)展】高端智能卡產(chǎn)品專業(yè)服務(wù)商，合揚(yáng)科技將精彩亮相IOTE2021深圳

深圳市合揚(yáng)智能卡科技有限公司是智能卡行業(yè)集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)一體的企業(yè)。公司一直致力于金融可視卡(數(shù)字人民幣可視卡)、超薄人員可視定位卡、智能卡方案設(shè)計(jì)及PCBA智能卡封裝工藝的研發(fā)和生產(chǎn)。

07/08
RFID標(biāo)簽的封裝形式和封裝工藝有哪些？

RFID電子標(biāo)簽的封裝形式比較多，并且不受尺寸和標(biāo)準(zhǔn)形狀制約，其構(gòu)成也各不相同。因而在天線制造、凸點(diǎn)形成、芯片鍵合互連等封裝過程工藝也呈多樣性。

12/25
RFID電子標(biāo)簽的封裝形式和封裝工藝

RFID系統(tǒng)中的讀寫器、標(biāo)簽、天線都得到了技術(shù)和應(yīng)用的良好發(fā)展。下面我們來了解一下RFID電子標(biāo)簽的封裝工藝和封裝形式。

04/27
萊普生助力洛陽成為物聯(lián)網(wǎng)“技術(shù)高地”

洛陽萊普生信息科技有限公司副總經(jīng)理閆玉良說，公司依托物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)出食品溯源管理系統(tǒng)、動(dòng)物溯源管理系統(tǒng)、零售管理系統(tǒng)等產(chǎn)品，在電子耳標(biāo)、超高頻芯片封裝工藝、智能傳感設(shè)備等領(lǐng)域處于國內(nèi)前列。

09/29
芬歐藍(lán)泰提供RFID封裝工藝不干膠標(biāo)簽的解決方案

近日，記者從芬歐藍(lán)泰標(biāo)簽（常熟）有限公司（以下簡稱“芬歐藍(lán)泰”）了解到，2015年8月20日由國際物聯(lián)網(wǎng)貿(mào)易與應(yīng)用促進(jìn)會(huì)主辦，物聯(lián)傳媒承辦的第七屆深圳物聯(lián)網(wǎng)展將在深圳會(huì)展中心盛大舉行，芬歐藍(lán)泰標(biāo)簽也將應(yīng)邀出席本次展會(huì)。

05/19
智能卡與RFID博覽會(huì)圓滿閉幕　毅能達(dá)凱旋歸來

在此次展會(huì)上，毅能達(dá)集團(tuán)除了向來賓們?nèi)嬲故玖艘隳苓_(dá)在非接觸式社保CPU卡領(lǐng)域的開發(fā)、應(yīng)用及成熟的封裝工藝等一攬子解決方案之外，集團(tuán)旗下子公司慧毅能達(dá)在2009年所推出的年度鉅獻(xiàn)“EH-0818多功能手持式指紋彩屏POS機(jī)”和“EH-0918多功能超大彩屏IC卡手持機(jī)”等多款手持POS機(jī)新品。

06/10
意法大力推動(dòng)PolarPAK封裝工藝，確保MOSFET技術(shù)領(lǐng)先地位

日前意法半導(dǎo)體在深圳舉辦“PolarPAK Day”研討會(huì)，推介其最新功率器件封裝技術(shù)Polar-PAk，且首次開放其位于深圳福田保稅區(qū)的賽意法封裝廠。

02/09
中山達(dá)華通過科技創(chuàng)新一改國內(nèi)RFID行業(yè)被動(dòng)局面

婁亞華說，國外電子標(biāo)簽制造中采用的是典型的倒封裝工藝，如果通過科技創(chuàng)新改變這種傳統(tǒng)的封裝模式，就可以不用進(jìn)口成本高的鍍銀基帶及昂貴的生產(chǎn)設(shè)備。

08/19
千差萬別異曲同工 - 談RFID電子標(biāo)簽的封裝形式和封裝工藝

本文由RFID的成功案例中歸納出電子標(biāo)簽的三大封裝形式后指出，封裝形式取決于實(shí)際應(yīng)用的需求，而封裝工藝則根據(jù)設(shè)計(jì)形式而不同，另外正確選擇封裝工藝還能保證產(chǎn)品質(zhì)量。

04/23

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