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封裝膠
  • 2017亞洲智能卡暨金融消費(fèi)博覽會(以下簡稱“2017亞洲智能卡展”)將于2017年8月16-18日在深圳會展中心隆重舉行，預(yù)計(jì)來自全球的展商數(shù)量將超過500家，觀眾數(shù)量將超過5萬人次。昆山西微美晶電子新材料科技有限公司將攜新一代封裝膠技術(shù)亮相2017亞洲智能卡展，展位號：C28。屆時(shí)，歡迎行業(yè)人士前往參觀交流!
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