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海思半導體
  • 金雅拓與華為，通過其半導體分公司海思半導體攜手合作，共同開發具備更高安全性能且功耗極低的新一代模塊，旨在滿足設備制造商對經久耐用的低功耗窄帶(NB)物聯網模塊日益增長的需求。
    11/20
  • 華為表示，其海思半導體部門將與瑞士芯片制造商金雅拓(Gemalto)合作開發窄帶物聯網(NB-IoT)設備模塊。同時，華為網絡基礎設施部門將在2017年底前在20個國家建設30個NB-IoT網絡。
    11/15
  • 根據中國媒體的報導，中國家電廠商長虹與華為旗下的半導體廠海思半導體，將在中國物聯網技術和產品應用層面展開合作，而雙方已于 23 日簽署了合作協議。未來，雙方將在窄頻蜂窩物聯網及無線通信產品、多媒體產品、數字電視及寬帶接入終端產品等項目上展開合作。
    08/25
  • ARM公司日前宣布： ASIC暨通信網絡和數字媒體解決方案領導大廠海思半導體(Hisilicon)獲得了一系列ARM IP授權，將用于3G/4G基站、網絡基礎架構、移動計算和電源管理應用。這次簽訂的協議包括高性能、高功耗效率的ARM Cortex?-A15 MPCore 處理器、ARM CoreLink CCI-400高速緩存一致性互聯(Cache Coherent Interconnect) Fabric IP以及ARM Cortex-M3處理器。
    08/05
  • Gartner發表的一份研究報告認為，2010年，全球1/3的芯片公司將會消失，而中國的芯片公司將有90％會消失。但是在今年，我國、尤其是深圳集成電路設計行業卻頂住了全球金融海嘯的沖擊，保持了高速的增長，一批像“國民技術（原中興集成）”、海思半導體這樣的企業，一邊大力開拓市場，一邊在技術上不斷趕超歐美企業。
    07/27