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核心芯片
  • 近日，意法半導(dǎo)體（ST）正式發(fā)布漲價函，宣布自2026年4月26日起上調(diào)多個產(chǎn)品線價格，引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的廣泛關(guān)注。作為全球半導(dǎo)體巨頭，意法半導(dǎo)體的漲價動作不僅標(biāo)志著2026年第二季度半導(dǎo)體漲價潮從存儲、被動元件蔓延至核心芯片領(lǐng)域，更讓市場聚焦于其旗下各類芯片產(chǎn)品的價格變動，其中應(yīng)用廣泛的NFC芯片是否會受到波及，成為手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、智能卡等下游行業(yè)關(guān)注的核心焦點(diǎn)。
    03/27
  • 2025年10月14日，RoboSense速騰聚創(chuàng)宣布其全棧自研的接收處理端SPAD-SoC芯片與發(fā)射端2D VCSEL芯片雙雙通過AEC-Q系列車規(guī)認(rèn)證，成為全球唯一實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)核心芯片全鏈路車規(guī)認(rèn)證的企業(yè)。
    10/17
  • 智坤半導(dǎo)體成立于2012年，由朱曉東博士創(chuàng)辦，致力于開發(fā)國內(nèi)自主知識產(chǎn)權(quán)的超高頻RFID（射頻識別）讀寫器核心芯片與模組及整體行業(yè)解決方案。
    08/26
  • 東信源芯微電子有限公司“物聯(lián)網(wǎng)射頻感知核心芯片研發(fā)與應(yīng)用”項(xiàng)目榮獲天津市2021年科學(xué)技術(shù)進(jìn)步特等獎。
    04/14
  • 進(jìn)口的讀卡器是國產(chǎn)讀卡器價格的6-10倍，進(jìn)口卡片價格是國產(chǎn)卡片的10-20倍。國產(chǎn)讀卡器和卡片的核心芯片都是采用國外的射頻芯片，國內(nèi)還不具備該領(lǐng)域的芯片的開發(fā)和生產(chǎn)能力，所以卡片建議選用進(jìn)口卡片，讀卡器建議選用國產(chǎn)讀卡器，以達(dá)到性價比最優(yōu)。
    01/17
  • 近年來物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，并形成了幾套看似互不兼容的標(biāo)準(zhǔn)體系，NB-IoT和LoRa占據(jù)了市場主流。在中國市場，運(yùn)營商為代表的電信陣營支持NB-IoT，工信部要求到2020年建設(shè)150萬個NB-IoT基站。LoRa的主要支持者是中興克拉和阿里巴巴，Semtech則是核心芯片供應(yīng)商。最近騰訊也宣布加入，形成了明顯的互聯(lián)網(wǎng)陣營。
    09/03
  • 物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是繼計算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片，包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。核心芯片是物聯(lián)網(wǎng)時代的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，誰能掌握核心專利，成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的霸主呢?
    06/12
  • 傳感器采用了自主研發(fā)的核心芯片，可實(shí)現(xiàn)高效率的電磁波能量采集、身份識別、溫濕度測量、數(shù)據(jù)處理和無線通信的功能，傳感器的最大工作距離可達(dá)6米。該傳感器符合ISO18000-6C國際標(biāo)準(zhǔn)，可通過現(xiàn)有商用超高頻RFID閱讀器進(jìn)行操作，還可支持?jǐn)U展多種其他功能的傳感器。
    07/23
  • 北京2015年3月26日電 /美通社/ -- 盛科網(wǎng)絡(luò)，領(lǐng)先的SDN芯片和白牌交換機(jī)設(shè)備供應(yīng)商，重磅推出SDN智能高密度萬兆交換芯片CTC8096。此次全新推出的CTC8096交換芯片是盛科自主研發(fā)的第四代交換芯片，該芯片應(yīng)云計算、大數(shù)據(jù)、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化的趨勢而生，具有業(yè)界領(lǐng)先的容量、性能、功能、功耗和高性價比，旨在以核心芯片助力全球網(wǎng)絡(luò)加速走進(jìn)大規(guī)模智能萬兆時代。
    03/26
  • 在這次工業(yè)革命的“硝煙”中，各大半導(dǎo)體廠商集畢生之余力，匯各方之科技打造獨(dú)家的競爭力產(chǎn)品系列：SoC、ZigBee、WI-FI……
    09/23
  • 長寬都只有6毫米,集成度很高,可廣泛應(yīng)用于智能工業(yè)、智能電網(wǎng)、智能交通等領(lǐng)域……4月10日,記者在高交會上了解到,由重慶郵電大學(xué)與臺灣達(dá)盛電子股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的全球首款、支持三大國際標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)核心芯片—渝“芯”一號,將于今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和應(yīng)用。
    04/11
  • 云計算綜合標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)體系草案已于近日形成，工信部提出從五方面促進(jìn)云計算發(fā)展，其中“加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)研究，創(chuàng)新云計算服務(wù)模式，支持超大規(guī)模云計算操作系統(tǒng)，推動核心芯片等基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)產(chǎn)業(yè)化”被重點(diǎn)提出。觀察政策動向，為支持云計算核心技術(shù)研發(fā)，國家將不遺余力地支持國內(nèi)企業(yè)。
    03/17
  • 2014年聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時手機(jī)核心芯片火力將明顯不足，手機(jī)市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)橹苓呅酒皯?yīng)用功能，尤其是快速及無線充電、指紋辨識、NFC等新應(yīng)用，促使聯(lián)發(fā)科、高通等紛秣馬厲兵、加強(qiáng)投資。
    03/07
  • 幾年前，物聯(lián)網(wǎng)被熱炒，很多上市企業(yè)給自己貼上“物聯(lián)網(wǎng)概念股”的標(biāo)簽，很多地方也圈出了“物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園”。然而，最近的物聯(lián)網(wǎng)似乎不再是“香餑餑”了。究其原因，主要是因?yàn)榇蠹視簳r不能在物聯(lián)網(wǎng)中賺到“大錢”，從產(chǎn)業(yè)、企業(yè)到相關(guān)部門，對物聯(lián)網(wǎng)的熱情都有所冷卻。
    02/24
  • 雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策尚未出臺，但2月18日召開的全國物聯(lián)網(wǎng)工作電視電話會議提出著力突破核心芯片、智能傳感器等核心技術(shù)，以及愈演愈熱的特斯拉引發(fā)了市場對汽車電子領(lǐng)域的高度關(guān)注，這不禁讓人聯(lián)想：下一輪半導(dǎo)體的發(fā)展空間會有多大?
    02/24