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華美電子
  • 由蘋果(Apple)的 Apple Pay 掀起的移動支付風(fēng)潮,成為眾家晶片廠商競逐的商機(jī);以生產(chǎn)變壓器、電源供應(yīng)器起家的臺灣業(yè)者華美電子(SAC),宣布針對移動支付推出功率放大晶片Booster PA。
    06/16
  • 深耕移動支付市場多年的華美電子在2007年與關(guān)系企業(yè) – 詠嘉科技合作進(jìn)行芯片儲存媒體設(shè)計(jì)與制造,將安全芯片與NFC 13.56MHz天線封裝在Micro SD卡并將之量產(chǎn)后,更因應(yīng)技術(shù)的演變與市場需求發(fā)展出類似蘋果Apple Pay的主動式移動支付方案,成為移動支付市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商。華美電子推類Apple Pay的主動式移動支付方案“SAC b pay”。
    04/14
  • 華美電子董事長楊名衡表示,由于蘋果Apple Pay光環(huán)的加持,移動支付市場熱度也沖上新高點(diǎn),吸引三星、樂金(LG)等品牌大廠紛紛跟進(jìn)布局;尤其近期蘋果積極鎖定中國大陸市場,更讓當(dāng)?shù)厥謾C(jī)業(yè)者感到兵臨城下的威脅,紛紛加緊研發(fā)內(nèi)建移動支付功能的新機(jī)種,避免讓蘋果將龐大的移動支付商機(jī)整碗捧走。
    04/03