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惠田實業
  • 2016深圳國際物聯網與智慧中國博覽會將于8月18日到20日在深圳會展中心隆重舉行，屆時將會有來自國內外的物聯網行業的眾多企業參加。深圳市惠田實業有限公司(下稱“惠田實業”)受邀出席此次盛會，展位號B82。
    07/11
  • 8月20日上午11點左右，惠田實業程明明成功挑戰了上海飛聚劉建新傳遞的愛心公益項目——物聯網行業冰桶挑戰活動。他希望接下來挑戰廈門英諾爾的林加良、東莞必諾的繆曉軍及物聯傳媒的陳江漢。
    08/20
  • 8月20日上午10:40分，上海飛聚劉建新在深圳接受了昨日下午物聯傳媒楊偉奇帶來的物聯網行業冰桶挑戰活動。他希望挑戰紐豹中國的孫斌、華士精成的刁尚華及惠田實業的程明明。
    08/20
  • 2013年8月2日星期五下午，由深圳市RFID產業標準聯盟組織的“深圳市RFID產業標準聯盟產品交流會”在深圳市標準技術研究院成功舉辦。聯盟副秘書長黎志文、廣州科技與信息化局廣州市對外科技交流中心謝建基副主任一行出席了本次會議。參與本次交流活動的有子博自動化、才納半導體、中集智能、融合高科、先施科技、香港應科院、華信金溢、森圖科技、豐泰瑞達、鼎識科技、鼎芯無限、廣東華大、科松物聯網、中航軟件、惠田實業、集群壹家、塞西信息技術、廈門信達、瑞吉盛以及富士康物聯網共20家企業。
    08/06
  • 惠田公司經過數年孜孜不倦的努力，開發出了具有完全自主知識產權的第一臺RFID封裝設備。在此之前，政府也曾在該領域投入過巨額資金，也有不少規模型企業作過大量嘗試，但都沒有取得預期的效果。那么，究竟是什么動力激勵著惠田公司挑戰如此重任？他們又是憑什么取得了如此大的成果？中國國產的RFID芯片封裝設備，究竟是怎樣一番模樣？帶著一探究竟的心情，我專程來到位于深圳布吉的惠田公司，在生產車間里采訪了惠田的帶頭人——惠田實業有限公司董事長惠智敏。
    08/24
  • 深圳市惠田實業有限公司在高交會6號館國家發改委展區展示國內首臺高性能全自動RFID電子標簽封裝設備。據介紹，該臺設備為惠田實業有限公司與華中科技大學共同投入大量資金與人才研發出來的國內首臺電子標簽倒封裝設備。國內制造廠家在機械控制方面已經具備了相當的實力，但是在高精度的電子控制設備方面較大受制于國外的企業。此次國內首臺RFID電子標簽倒封裝設備的研制成功打破了該領域國外倒封裝設備壟斷的局面。這將有利于建立自主知識產權的專利技術并有效降低生產設備及封裝的成本。
    03/04
  • 第八屆中國國際高新技術成果交易會將于今年10月12日至17日在深圳會展中心舉行。作為目前我國最大的科技成果交易會，在世界上也頗具影響力，吸引著越來越多世界各地的商客前來參加。高交會在國際、國內高新技術的展示及交流方面，發揮著重要作用。深圳市惠田實業有限公司在展會上將推出自主研發的國內首臺高性能全自動RFID電子標簽封裝設備。
    03/04
  • 第八屆中國國際高新技術成果交易會將于今年10月12日至17日在深圳會展中心舉行。作為目前我國最大的科技成果交易會，在世界上也頗具影響力，吸引著越來越多世界各地的商客前來參加。高交會在國際、國內高新技術的展示及交流方面，發揮著重要作用。深圳市惠田實業有限公司在展會上將推出自主研發的國內首臺高性能全自動RFID電子標簽封裝設備。
    03/04