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【IOTE 展商推薦】助力客戶實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的RFID制造需求——專業(yè)半導(dǎo)體/RFID制造企業(yè)ITEC將亮相IOTE國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展

ITEC 重新定義半導(dǎo)體制造。我們?yōu)榘雽?dǎo)體和 RFID 行業(yè)提供行業(yè)領(lǐng)先的高每小時(shí)產(chǎn)出（UPH）及高精度貼裝設(shè)備。ITEC 為半導(dǎo)體和 RFID 封裝提供創(chuàng)新的、高性價(jià)比的環(huán)氧,導(dǎo)電膠及DAF 固晶機(jī)、倒裝芯片鍵合機(jī)以及直接芯片貼裝鍵合機(jī)。

05/21
RFID標(biāo)簽的封裝形式和封裝工藝有哪些？

RFID電子標(biāo)簽的封裝形式比較多，并且不受尺寸和標(biāo)準(zhǔn)形狀制約，其構(gòu)成也各不相同。因而在天線制造、凸點(diǎn)形成、芯片鍵合互連等封裝過(guò)程工藝也呈多樣性。

12/25
HID Global推出“最小化的高頻芯片直接鍵合技術(shù)”

HID Global發(fā)布了一項(xiàng)新技術(shù)，能把無(wú)源高頻(HF)13.56 MHz的RFID芯片與天線鍵合，而沒(méi)有增加模塊的體積，或額外的焊接材料。

02/27

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