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05/25
解調器
突破!RedCap芯企切入“果鏈”,智能手表“蜂窩化”浪潮加劇!
本月中旬,彭博社發(fā)布消息:2025年蘋果新款Apple Watch Ultra將放棄長期使用的英特爾4G調制解調器,首次引入聯(lián)發(fā)科來供應5G方案。
12/30
不是所有的驍龍8至尊版手機,都將支持UWB
高通本月推出了備受期待的驍龍8至尊版,這款芯片不僅性能大幅提升,還配備了驍龍X80調制解調器和FastConnect 7900,支持5G Advanced和AI增強的WiFi 7,以及UWB(超寬帶)無線載波通信技術。
11/08
三星將生產高通“X-65”5G調制解調器芯片
隨著5G SA的興起以及5G頻段逐步向企業(yè)開放,高通和三星電子的世界首個10GB 5G聯(lián)盟備受關注。
07/28
高通驍龍已升級5G調制解調器滿足市場5G毫米波網絡關鍵要求
在高通 5G 峰會上,高通技術公司宣布推出全新高通驍龍 778G 5G 移動平臺,將為來自榮耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme 和小米即將發(fā)布的高端智能手機提供支持。
05/21
高通利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成數據呼叫
高通技術公司4月15日宣布,工程師利用搭載第4代高通驍龍 X65 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)和高通QTM545毫米波天線模組的智能手機形態(tài)的終端,完成基于5G獨立組網(SA)模式下Sub-6GHzFDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接5G數據呼叫。
04/16
蘋果5G基帶芯片路線圖曝光
當地時間周三早些時候網絡上公布的一段拆解視頻顯示,蘋果iPhone 12采用了高通的驍龍X55(Snapdragon X55)5G調制解調器芯片。此外,蘋果未來產品路線圖顯示,蘋果還將在更多的新產品上采用高通的芯片。
10/23
高通推出高能效單模NB2芯片組,重點部署低功耗物聯(lián)網應用
近日,高通宣布推出高能效單模NB2(NB-IoT)芯片組Qualcomm212 LTE IoT調制解調器。
04/17
高通推出第三代5G基帶:驍龍X60
2月18日訊,高通公司(Qualcomm Technologies, Inc)今日正式宣布推出第三代5G調制解調器到天線的解決方案——驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)(以下簡稱“驍龍X60”)。
02/19
高通發(fā)布5G驍龍865移動平臺
高通宣布推出驍龍865移動平臺。通過結合全球最先進的移動平臺與全球最先進的5G調制解調器及射頻系統(tǒng),該平臺將為下一代旗艦終端提供全新的連接與性能表現(xiàn)。
12/05
聯(lián)發(fā)科與英特爾合作將5G基帶引入PC市場
11月25日,芯片廠商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)今日宣布攜手英特爾將其最新5G調制解調器引入個人電腦市場中。基于雙方的合作,聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關鍵的消費及商用筆記本電腦市場部署5G解決方案。
11/26
中興通訊5G模組已打通5G NSA/SA網絡數據業(yè)務
在位于中興通訊西安研究所的實驗室,中興通訊5G模組ZM9000實現(xiàn)了在5G NSA/SA網絡下,高通SDX55平臺(驍龍? X55 5G調制解調器)的數據業(yè)務打通。
10/18
高通推集成5G和Wi-Fi 6的固定無線接入家庭網關的全新參考設計
日前,高通宣布推出面向5G固定無線接入(FWA)家庭網關的全新參考設計。該參考設計采用完整的一站式解決方案,涵蓋驍龍 X55 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)、支持高性能Wi-Fi 6連接平臺。
10/16
高通驍龍X55調制解調器及射頻系統(tǒng)賦能全球5G終端研發(fā)
10月14日,高通全資子公司高通技術宣布,驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)已被全球超過30家OEM廠商采用,以支持商用5G固定無線接入(FWA)CPE終端自2020年開始發(fā)布。
10/15
SoC與5G調制解調器 應該分開還是連接?
在5G元年選擇“分手”的SoC與5G調制解調器,將會在下一代產品中重新牽手,不過有消息稱屆時還將會為OEM廠商提供“分手”版(不內置5G調制解調器)產品。
05/13
5G射頻為 OSAT 帶來更多封裝業(yè)務
據麥姆斯咨詢報道,5G已經到來,各主要智能手機OEM廠商近期宣布將推出支持5G蜂窩和連接的手機。5G將重新定義射頻(RF)前端在網絡和調制解調器之間的交互。新的RF頻段(如3GPP在R15中所定義的sub-6 GHz和毫米波(mm-wave))給產業(yè)界帶來了巨大挑戰(zhàn)。
03/19