晶圓制造資訊-晶圓制造新聞

半導體產品“原產地”認證新規，利好哪些晶圓制造企業？有哪些隱形冠軍標的？

毫無疑問，原產地認定規則明確以"流片地"為基準，將直接引導全球半導體設計公司優先選擇中國大陸晶圓廠進行流片，以規避關稅壁壘和供應鏈風險。

04/14

投融資 | 關注【射頻前端芯片】【壓力傳感器】【星間激光通信載荷】【12英寸晶圓制造】賽道

今日是一期關于芯片、傳感、激光通信的投融資信息分享。（資訊底部附賽道相關信息）

09/27

總投資370億！國內第一條12英寸MEMS量產線正式投產

6月28日，廣州增芯科技有限公司12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓制造量產線項目（以下簡稱“增芯項目”），在廣州增城開發區舉行投產儀式，中國國內第一條12英寸MEMS量產線正式投產。

07/02

中芯國際大動作：聯手國家隊斥資500億投建12吋晶圓制造

12月4日晚間，中芯國際發布公告，公司全資附屬公司中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投已訂立合資合同，以共同成立合資企業中芯京城集成電路制造(北京)有限公司，注冊資本為50億美元，總投資額為76億美元(約500億人民幣)，業務范圍包括生產12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。

12/07

總投資120億元！中國第一座車規級晶圓廠落戶上海臨港新片區

中國第一座12英寸車規級功率半導體自動化晶圓制造中心項目19日正式與中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區、臨港集團簽約落地。項目總投資120億元人民幣，預計達產后年產能36萬片晶圓。

08/21

NXP使用更大型晶圓生產設備，提升RFID芯片產能及可持續性

NXP開始使用12英寸晶圓制造長距離半導體設備，從而提升產能，提高組裝質量和效率，減少生產浪費及耗能。Avery Dennison將是首個為該設備提供RFID嵌體的廠家。

10/31

半導體芯片制造迄今為止最復雜工藝過程

西門子CamstarMES解決方案咨詢總監路楊向記者介紹，目前電子信息制造領域的自動化、智能化水平，僅次于汽車工業。在半導體產業中，晶圓制造的自動化、智能化水平最高。

11/26

物聯網熱潮下的中芯國際之“勢”

IBS預測，2020年全球IoT產業將產生高達7000億美元的價值。中芯國際深圳8寸廠的投產，正是看準了這一市場。IoT產品，由于產品特性更注重殺手級應用，卻并不需要先進制程技術，這使得中芯國際深研成熟制程，發揮差異化優勢的策略成效漸顯。

06/19

成都成TI唯一集制造、封裝、測試于一體制造基地

基于今年早期公布的投資計劃，德州儀器(TI)近日宣布收購UTAC成都公司位于成都高新技術產業開發區的廠房，進一步強化了在這一重要區域的長期投資戰略。今年早期，TI宣布了今后15年在這些項目的投資總額預計最高可達16.9億美元，約合100億人民幣。

12/23

同方微電子攜手宏力半導體穩定量產0.13微米最小閃存存儲單元SIM卡

近日，專注智能卡芯片設計的北京同方微電子有限公司(以下簡稱“同方微電子”)與晶圓制造服務公司上海宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“宏力半導體”)共同宣布, 同方微電子采用宏力半導體0.13微米微縮版嵌入式閃存技術生產的SIM卡芯片出貨量已超過2億顆，且生產良率穩定，產品性能突出，已大量投放國內市場。

10/29

Crocus與中芯國際簽署技術開發和晶圓制造協議

Crocus科技，領先的強化磁性半導體技術開發商，和中芯國際集成電路制造有限公司，中國內地最大最先進的集成電路晶圓代工企業，日前宣布，正式簽署合作技術開發和晶圓制造協議。

12/12

夏普公布可削減制造成本50％的晶圓制造方法

09/09

德州儀器晶圓制造中使用RFID技術

03/04

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