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茂硅
  • 工研院今年并透過公開程序遴選臺灣茂硅為「UHF RFID新創案」主導廠商，雙方訂于11月7日于六福皇宮簽署技術合作合約，并宣布未來將規劃成立資茂科技公司。 本次技術合作工研院技轉臺灣茂硅的技術，包含符合EPC標準之超高頻讀取器(UHF Reader)、標簽天線(Tag Antenna)、晶片(IC)的技術移轉及寬頻天線(Broadband Antenna)與RFID應用等專利授權移轉項目。此外，工研院相關研發團隊亦將轉移至資茂科技，持續完成商品化，并開發新產品，因應市場需求。
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