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內(nèi)存芯片
  • 4月10日,內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技發(fā)布2023年年度報(bào)告稱,2023年,受全球服務(wù)器及計(jì)算機(jī)行業(yè)需求下滑導(dǎo)致的客戶去庫(kù)存影響,公司DDR4內(nèi)存接口芯片與津逮?CPU出貨量較上年同期明顯減少,因此,報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為22.86億元,同比下降37.76%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為4.51億元,同比下降65.30%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為3.70億元,同比下降58.11%。
    04/11
  • 1958年9月12日,來(lái)自德州儀器公司的杰克·基爾比(Jack Kilby),成功地將包括鍺晶體管在內(nèi)的五個(gè)元器件集成在一起,制作了世界上第一塊鍺集成電路。
    10/11
  • 在2017年創(chuàng)下歷史新高之后,三星的股價(jià)今年以來(lái)下跌了7.3%。
    09/21
  • 2018年8月7日,中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)清華紫光推出自主研發(fā)的內(nèi)存芯片,將在美國(guó)硅谷首次公開(kāi)。中美貿(mào)易戰(zhàn)之下,中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)宣布進(jìn)軍市場(chǎng)。
    08/15
  • 物聯(lián)網(wǎng)是影響芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)點(diǎn)主要原因,相對(duì)的,對(duì)芯片制造商觀察能對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的爭(zhēng)奪起到管中窺豹的作用。芯片制造商所提供的處理器、射頻芯片和內(nèi)存芯片是未來(lái)開(kāi)發(fā)整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的基礎(chǔ),可以用來(lái)了解未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)世界。
    01/22
  • MAINtag推出了FLYchip64芯片,將是其FLYchip產(chǎn)品系列(2013年5月推出)的又一次更新。MAINtag的FLYchip芯片符合美國(guó)航空運(yùn)輸協(xié)會(huì)(ATA)的Spec 2000標(biāo)準(zhǔn)(4.0 為最新版本)。基于該芯片的RFID標(biāo)簽將用于標(biāo)記救生衣、座位、醫(yī)療用品、氧氣發(fā)生器、機(jī)上娛樂(lè)系統(tǒng)和飛機(jī)上的其他應(yīng)用。
    02/20