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嵌入式市場
  • 在縱觀市面上包括商顯終端在內的主流物聯(lián)網設備所采用的芯片時，你會發(fā)現(xiàn)ARM已經雄霸半壁江山!ARM的合作伙伴們基于ARM的設計向移動和嵌入式市場的出貨量已經達500億片!為什么ARM芯片會成為物聯(lián)網行業(yè)的主流?
    10/25
  • 全球行業(yè)領先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商 Spansion 公司(NYSE：CODE)16日宣布推出一套全新的能量采集電源管理集成電路(PMIC)系列，該系列產品面向可穿戴電子設備到無線傳感器網絡節(jié)點等各類物聯(lián)網設備，可以消除設備對于電池的需求或延長電池續(xù)航時間，從而打造更加環(huán)保的物聯(lián)網。
    06/16
  • 自去年TI宣布OMAP系列處理器退出移動市場，TI的業(yè)務重心轉向模擬和嵌入式市場。雖然OMAP系列曾是炙手可熱的明星，但TI在不能支撐其市場和利潤目標之際就迅速“轉型”，由此也成就了“舍”之后的“得”。
    09/03
  • 致力于實現(xiàn)多樣化系統(tǒng)連接的領先半導體廠商SMSC(納斯達克代號：SMSC)今天推出TrustSpan?安全產品系列，可滿足PC、外設與嵌入式市場對靈活、自定義安全解決方案日益增長的需求。
    12/20
  • ARM與微軟（Microsoft）日前共同宣布簽署了新的ARM架構許可協(xié)議，擴展雙方合作關系。自1997年以來，微軟與ARM開始合作開發(fā)嵌入式、消費性及行動相關領域的軟硬件，使許多公司得以推出以ARM為核心的多樣化產品。
    07/30
  • Cypress公司近日針對嵌入式市場推出一款低功耗的2.4GHz射頻(RF)解決方案。全新的CyFi低功耗RF方案整合了可靠的資料傳輸連結功能、簡化設計與低功率等優(yōu)勢，并支援高彈性且易用的可程式系統(tǒng)單晶片(PSoC)，據(jù)稱可以更具成本競爭力的方案廣泛應用于各種嵌入式設計。
    11/11
  • 2008年《嵌入式系統(tǒng)設計》雜志針對嵌入式市場所進行的調查顯示，在某些情況下，結果可能是你所期望的，但在其他一些情況下，結果可能會令人感到驚訝。
    11/07