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DIII-II
  • “2013中國物聯網新產品發布會”也在深圳會展中心如期舉行。武漢華威科智能技術有限公司參加了本次發布會，并由銷售總監童緯中先生隆重推介新一代DIII-II RFID標簽封裝設備。
    08/28
  • A48展臺展商是本次參展的幾家RFID設備廠商之一的武漢華威科智能技術有限公司。華威科在本次展會上推出了新一代DIII-II RFID標簽封裝設備。據介紹，該設備專門針對UHF天線進行了工藝參數的調試，并生產出了優質UHF電子標簽Inlay。經過測試，此款由DIII-II生產出來的Hit-9662 inlay在讀距、點膠形狀、貼片位置、壓痕等各個方面都有良好的表現。
    08/15
  • 日前，武漢華威科智能技術有限公司(下簡稱華威科)DIII-II RFID標簽封裝裝備已成功下線。作為華威科RFID電子標簽制造技術的最新成果，新一代封裝設備的上市能給國內的電子標簽生產廠商帶來多大的福音?它能否改變國產RFID封裝設備在用戶心中不夠給力的印象?RFID世界網記者借此機會，采訪了該公司市場營銷中心總監虞國勇先生，一探究竟，以下為采訪全文：
    06/20
  • 近日，湖北華威科智能技術有限公司(下簡稱華威科)宣布，其生產的DIII-II倒封裝設備針對H3芯片及9662型天線進行工藝參數的調試，生產出了優質的inlay Hit-9662。根據檢驗測試，Hit-9662電子標簽inlay在讀距、點膠形狀、貼片位置、壓痕等各個方面都有良好的表現。
    06/06