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EEPROM工藝

華虹NEC推出業界領先的銀行卡工藝平臺

世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)今天宣布，基于公司成熟的0.13um嵌入式EEPROM工藝，成功地開發出了滿足雙界面銀行IC卡產品的設計要求的銀行卡工藝平臺，進一步鞏固公司在國內智能卡產品，尤其是安全類芯片領域的領導廠商地位。

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華虹設計基于中芯國際0.162微米EEPROM工藝產品成功進入量產

作為國內領先的智能卡芯片解決方案供應商，上海華虹集成電路有限責任公司（以下簡稱華虹設計）近日宣布，公司基于中芯國際0.162微米嵌入式EEPROM（電可擦除只讀存儲器）工藝平臺設計的高端非接觸式智能卡芯片成功進入量產。

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