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雙sim卡
  • 近日有消息稱，下一代iPhone的金屬邊框?qū)⒉捎貌讳P鋼鍛造工法，而并非CNC切割。除此之外，iPhone 8的不銹鋼邊框訂單將打破由富士康通吃的局面，美國供應(yīng)商捷普也可能成為供應(yīng)商之一。
    01/20
  • SIM卡整體市場是龐大且相對穩(wěn)定的。據(jù)市場研究公司IHS預(yù)測，可穿戴設(shè)備的發(fā)展將會給智能卡供應(yīng)商和移動網(wǎng)絡(luò)運商帶來巨大的增長潛力，全球SIM卡出貨量將從2015年的54億增至2020年的56億。伴隨嵌入式SIM卡(eSIMS)集成至手機，企業(yè)更有可能采用雙SIM卡戰(zhàn)略。
    05/17
  • 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）今天發(fā)布全球首款專為主流移動平臺所設(shè)計，支持雙SIM卡加一張micro SD卡的NFC 近場無線通信解決方案MT6605。
    01/09
  • 英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）在GSMA移動通信亞洲大會上，推出最新超低成本手機芯片X-GOLD™102。相對于英飛凌現(xiàn)有的平臺解決方案，該芯片可使系統(tǒng)性能提升5倍，同時降低近10%的物料成本（BOM）。
    11/20
  • 廣芯電子（Broadchip）最近推出一款專為GSM、EDGE、GPRS及3G手機優(yōu)化設(shè)計的雙SIM卡控制芯片BCT4302，實現(xiàn)單基帶單射頻芯片設(shè)計下的雙SIM卡待機在線。
    09/01