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eWLB技術(shù)
  • 意法半導體(ST)、STATS ChipPAC和英飛凌科技(Infineon)日前宣布,在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)技術(shù)基礎(chǔ)上,三家公司簽訂協(xié)議,將合作開發(fā)下一代的eWLB技術(shù),用于制造未來的半導體產(chǎn)品封裝。
    08/11