制程工藝資訊-制程工藝新聞

制程工藝

臺積電三星3nm制程工藝研發(fā)均遭遇挑戰(zhàn)

1月3日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝，均已提升到了5nm，更先進的3nm也在按計劃推進中，臺積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成，計劃在今年風(fēng)險試產(chǎn)，明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

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聯(lián)發(fā)科技：即將發(fā)布6nm制程工藝的5G芯片

11月11日凌晨消息，聯(lián)發(fā)科技舉行了一場線上全球媒體溝通會。會議上，聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務(wù)長顧大為透露，今年公司目標營收是超過100億美元，預(yù)估研發(fā)投入將會超過25億美元。

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芯片制造商Mikron與意法半導(dǎo)體二度聯(lián)手開發(fā)90nm生產(chǎn)線

據(jù)國外媒體報道，日前，俄羅斯芯片制造商JSC Mikron宣布與意法半導(dǎo)體合資的90nm 8寸生產(chǎn)線將于2011年年底前投片。此前雙方曾于2006年合資開展0.18微米制程工藝。

03/04
金融危機沖擊芯片制造業(yè)工藝是決勝關(guān)鍵

全球經(jīng)濟不景氣，將引發(fā)一部分體質(zhì)較差的二線晶圓專工企業(yè)被迫進行整合兼并或組織再造。晶圓專工企業(yè)唯有擁有更具競爭力的制程工藝，才能決勝于未來。

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