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IC封測

RFID加速IC封測工業4.0 之實現

在芯片制造段，從頭到尾都是芯片(Wafer)形態，同一尺寸芯片的流程都使用同一種載具，有標準尺寸，一般稱為芯片盒的FOUP，絕大部份每盒數量都是固定的25片。但在封測段，有各種不同的package，其流程也不盡相同，本文茲以Ball Grid Array(BGA)為代表來解釋。

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臺灣大陸IC封測產業比較，臺灣仍具穩固優勢

盡管近來中國大陸的IC封測產業成長快速，但是根據工研院ITIS計劃IEK電子組分析師董鍾明發表的報告指出，臺灣的封測產業不管在規模以及技術能力方面，仍具有穩固的優勢地位。

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