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05/25
終端芯片
中國電信天翼對講攜手紫光展銳推出對講終端芯片定制化方案
2020年12月,中國電信天翼對講(以下簡稱天翼對講)攜手紫光展銳(以下簡稱展銳)共同宣布推出行業(yè)對講終端芯片定制化方案。
12/23
【RFID周報】CAEN RFID推出新型RAIN RFID固定閱讀器;Impinj M700終端芯片創(chuàng)新將物聯(lián)網(wǎng)技術引入消費品
長春動植物公園為園區(qū)內10只黑熊植入RFID芯片;印度公司使用RFID標簽簡化固體廢物管理
10/18
Impinj M700終端芯片創(chuàng)新將物聯(lián)網(wǎng)技術引入消費品
Impinj,Inc.日前擴展了對日本便利店和藥店電子標簽的布局。Impinj M700端點IC系列提供的技術創(chuàng)新可實現(xiàn)食品,飲料和藥品等單個物品的無線連接,從而增強庫存可見性并實現(xiàn)無摩擦的消費者自檢。
10/17
華為發(fā)布全新5G多模終端芯片,可支持車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛
1月24日,華為常務董事、消費者業(yè)務CEO余承東對外發(fā)布了一款全新的5G多模終端芯片——巴龍5000。余承東介紹,巴龍5000是全球首個支持V2X的多模芯片,可用于車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛。
01/25
5G芯片戰(zhàn)火熱 聯(lián)發(fā)科主攻Sub-6GHz終端市場
聯(lián)發(fā)科技通訊系統(tǒng)設計本部總經(jīng)理黃合淇表示,5G在全球各國即將商轉,相關的技術與服務應用需要成熟且完整的生態(tài)系共同合作,而非一家公司能夠主導。 為因應此趨勢,聯(lián)發(fā)科致力于參與3GPP國際標準的會議討論以及終端芯片的開發(fā),致力于為客戶提供方案,達到在2020年5G商轉的目標。
01/21
中興重建序幕:手機業(yè)務面臨撤裁退出,押寶5G復蘇
從89天的“休克”到如今恢復經(jīng)營,中興通訊在快馬加鞭的回歸正軌。
09/03
檢測護航city union全網(wǎng)互通 一卡通發(fā)展成衡量智慧城市核心指標
2017年9月27日,城市智慧卡2017年企業(yè)工作會議暨《數(shù)字城市一卡通互聯(lián)互通 通用技術要求》標準宣貫會北京召開。會議由住房和城鄉(xiāng)建設部IC卡應用服務中心(以下簡稱“住建部IC卡中心”)傳播中心主任趙瀅主持,來自卡片、卡片操作系統(tǒng)、終端芯片、系統(tǒng)集成、智慧住區(qū)等數(shù)十家相關企業(yè)的技術負責人參加了本次會議。
09/28
人工智能之終端芯片研究報告
2016年,AlphaGo與李世石九段的圍棋對決無疑掀起了全世界對人工智能領域的新一輪關注。在與李世石對戰(zhàn)的5個月之前,AlphaGo因擊敗歐洲圍棋冠軍樊麾二段,圍棋等級分上升至3168分,而當時排名世界第二的李世石是3532分。按照這個等級分數(shù)對弈,AlphaGo每盤的勝算只有約11%,而結果是3個月之后它在與李世石對戰(zhàn)中以4比1大勝。AlphaGo的學習能力之快,讓人惶恐。
04/17
ARM推DynamiQ芯片設計 為AI和云計算提供驅動力
據(jù)外媒報道,作為移動終端芯片領域的絕對統(tǒng)治者,全世界超過95%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構,今天ARM推出了全新芯片設計DynamiQ,除了提升智能手機的多核性能,該技術還能應用于人工智能和云計算等領域。
03/22
人工智能芯片助陣 物聯(lián)網(wǎng)逐步升級AIoT
受過訓練的人工智能系統(tǒng),目前在特定領域的表現(xiàn)已可超越人類,而相關軟件技術迅速發(fā)展的背后,與專用芯片的進步息息相關。在芯片對人工智能的支持更加完善后,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將可望進化成AIoT(AI+IoT)。智能機器人的遍地開花可能還只是個開端,人工智能終端芯片引領的邊緣運算,其所將帶來的商機更讓人引頸期盼。
02/27
YunOS攜手中興微、中天微 首發(fā)NB-IoT終端芯片方案
2016年10月14日,專注于智能互聯(lián)設備的中國自主知識產(chǎn)權CPU IP授權許可廠商中天微系統(tǒng)公司與國內IC設計業(yè)內龍頭企業(yè)中興微電子,以及阿里巴巴集團旗下智能操作系統(tǒng)YunOS宣布共同合作,在基于CK-802 MCU處理器基礎上,研發(fā)并推廣基于YunOS系統(tǒng)的NB-IoT終端芯片方案,并進行YunOS的生態(tài)合作推廣。
10/18
新型智能終端芯片露崢嶸
如果說以智能手機、平板電腦、筆記本電腦和電視等設備為代表的傳統(tǒng)智能終端發(fā)展趨勢基本已經(jīng)明朗,那么以可穿戴設備、智能汽車和智能家居為代表的新型智能終端則留給市場太多的想象空間。
10/31
智能終端芯片產(chǎn)業(yè)加速崛起
在面臨挑戰(zhàn)的同時,中國IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展亦有諸多有利因素。可穿戴設備、智能汽車、智能家居等終端應用不斷崛起;國家產(chǎn)業(yè)政策的強力支持,支撐中國電子產(chǎn)業(yè)上游的崛起指日可待。
09/26
工信部:將重點支持4G終端及芯片產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展
9月24日,在ICT中國·2014高層論壇上的4G中國發(fā)展峰會上,工信部電信管理局副局長陳立東表示我國4G發(fā)展取得初步進展,但在終端和網(wǎng)絡方面仍存在問題和挑戰(zhàn)。
09/24
2014年城市一卡通產(chǎn)品檢測工作會議在昆明順利開幕
“2014年城市一卡通產(chǎn)品檢測工作暨《建設事業(yè)集成電路(IC)卡應用技術條件》(CJ/T 166-2014)標準宣貫會”于9月10日在云南昆明拉開帷幕,為期兩天。卡片、卡片操作系統(tǒng)、終端、芯片、系統(tǒng)集成等相關企業(yè)(包括過檢、在檢、擬送檢單位)的主管領導,檢測/技術負責人等參加了本次會議。
09/11