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IEDM
  • 由飛利浦創建的獨立半導體公司恩智浦半導體(NXPSemiconductors）與臺灣地區積體電路制造股份有限公司于美國華盛頓特區(WashingtonD.C.)舉行的國際電子器件會議(InternationalElectronDevicesMeeting，IEDM)上共同發表七篇技術文章，報告雙方通過恩智浦-臺積電研究中心(NXP-TSMCResearchCenter)合作開發的半導體技術及制程方面的創新。
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  • 日本半導體能源研究所和TDK聯合開發配備RF電路的CPU內核。雙方在IEDM上所發表的在塑料底板上形成的配備RF電路的CPU內核，使用13.56MHz頻帶，進行加密處理和認證。不包括天線部分，無線標簽的面積為14mm×14mm，厚度為195μm。
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