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富士通推出配備2KbFeRAM的RFID標(biāo)簽芯片
作者：日經(jīng)BP社
日期：2007-03-04 11:42:06
摘要：富士通推出配備2KbFeRAM的RFID標(biāo)簽芯片
關(guān)鍵詞：電子標(biāo)簽
與容量相比更重視成本和尺寸 富士通此次之所以要將FeRAM容量減小到過(guò)去的1/8，是因?yàn)椤霸瓉?lái)采用的2kB容量對(duì)于RFID標(biāo)簽芯片來(lái)說(shuō)有些浪費(fèi)”（富士通）。目前，在RFID標(biāo)簽芯片中配備EEPROM的主流產(chǎn)品的內(nèi)存容量都在128B左右。256B的FeRAM能夠讀寫相當(dāng)于約256字節(jié)的數(shù)據(jù)，對(duì)于記錄生鮮食品流通領(lǐng)域的溫度等信息這樣的用途來(lái)說(shuō)，“我們認(rèn)為這樣的容量足夠了”（富士通）。 容量減小以后，不僅縮小了芯片尺寸，價(jià)格也由老產(chǎn)品的80日元（樣品價(jià)格）降到了50日元。“假如出貨量大，售價(jià)還能再低。希望月銷量能夠達(dá)到500萬(wàn)個(gè)”（富士通）。量產(chǎn)已有2年有余的老產(chǎn)品據(jù)稱已累積銷售約300萬(wàn)個(gè)。支持頻率為13.56MHz，數(shù)據(jù)通信速度和老產(chǎn)品同為每秒26.5Kbit，讀寫卡器和RFID標(biāo)簽之間的通信距離為70cm，比老產(chǎn)品大20cm。和老產(chǎn)品一樣采用0.35μm工藝生產(chǎn)。芯片面積以及與老產(chǎn)品相比芯片面積的削減比例尚未公布。 將廣泛采用耗電量及寫入速度更優(yōu)秀的FeRAM 該公司之所以在RFID標(biāo)簽芯片配備的內(nèi)存中采用FeRAM，是因?yàn)榕c使用需要在寫入數(shù)據(jù)時(shí)進(jìn)行升壓的EEPROM相比，“能夠?qū)⒑碾娏肯鳒p至數(shù)百分之一的水平”（富士通）。假如是EEPROM，寫入時(shí)需要很大的電壓，如果不使用升壓電路，寫入時(shí)的通信距離就會(huì)小于讀取時(shí)的通信距離。而FeRAM由于寫入和讀取原理同屬一種物理現(xiàn)象，因此即使沒有升壓電路，寫入時(shí)的通信距離也不會(huì)縮短。除此之外，寫入速度和反復(fù)讀寫的耐用性方面，F(xiàn)eRAM也優(yōu)于EEPROM。 富士通自1999年開始量產(chǎn)混載FeRAM的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片），2004年10月又率先在業(yè)界投產(chǎn)容量為1Mbit的FeRAM，在FeRAM的開發(fā)上投入了巨大精力。最近不僅推出了與FeRAM實(shí)現(xiàn)一體化封裝的微控制器，還與精工愛普生聯(lián)手開發(fā)新一代FeRAM，正在積極地推動(dòng)FeRAM業(yè)務(wù)。 對(duì)于RFID標(biāo)簽芯片，該公司表示今后“準(zhǔn)備支持UHF頻帶”，正在開發(fā)可在該頻帶中使用的、配備FeRAM的芯片產(chǎn)品。該公司在2005年6月29日于東京BigSight國(guó)際會(huì)展中心舉辦的“第8屆嵌入系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)展（ESEC）”上，展出了此次推出的芯片。（ |
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