村田制作所上市了對外部天線的封裝精度要求降低、可減少RFID標(biāo)簽組裝成本的RFID IC“LXMS31”系列產(chǎn)品。該產(chǎn)品曾以“Magic Strap”（魔術(shù)吊帶）的名稱參加過2007年“CEATEC JAPAN2007”的展示。該產(chǎn)品是在內(nèi)置有LC電路的陶瓷底板上封裝RFID IC制成的，通過使RFID IC與外部天線進行電磁耦合來進行通信。由于RFID IC不必與外部天線導(dǎo)通，組裝精度也只需數(shù)mm即可，因此可降低組裝成本。  

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圖1：封裝了嵌入印刷電路板中的天線 

      用途方面，設(shè)想用于電子設(shè)備的工序履歷管理等。如果將天線嵌入印刷電路板，再安裝此次產(chǎn)品的話，那么在記錄、調(diào)取電子設(shè)備的零部件及組裝履歷時，無需拆開設(shè)備機箱即可確認(rèn)設(shè)備信息。  

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圖2：封裝至印刷電路板時的特性 

      外形尺寸為3.2mm×1.6mm×0.7mm。封裝至10cm寬的物流標(biāo)簽等構(gòu)成的天線時，可讀取距離約為5m。樣品價格方面，批量購買100個時為每個50日元。計劃從2008年7月開始量產(chǎn)。將從月產(chǎn)200萬個開始逐步擴大規(guī)模，目標(biāo)是每月生產(chǎn)1000萬個。