國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)辦公廳、工業(yè)和信息化部辦公廳
關(guān)于印發(fā)2009年度集成電路產(chǎn)業(yè)研究與 
開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金申報(bào)指南的通知 

發(fā)改辦高技〔2009〕1813號(hào) 

　　各省、自治區(qū)、直轄市及計(jì)劃單列市、新疆生產(chǎn)建設(shè)兵團(tuán)發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化主管部門： 

　　為貫徹落實(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)政策，規(guī)范和指導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金申報(bào)工作，根據(jù)《財(cái)政部、信息產(chǎn)業(yè)部、國(guó)家發(fā)展改革委關(guān)于印發(fā)<集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法>的通知》（財(cái)建〔2005〕132號(hào)），特制定《2009年度集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金申報(bào)指南》，現(xiàn)印發(fā)給你們，請(qǐng)通知相關(guān)企業(yè)。 

　　附件：2009年度集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金申報(bào)指南 

　　國(guó)家發(fā)展改革委辦公廳工業(yè)和信息化部辦公廳 

　　二〇〇九年八月二十六日 

附件： 

2009年度集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金申報(bào)指南 

　　根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，按照重點(diǎn)突出、全面兼顧原則，現(xiàn)提出2009年度集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金申報(bào)指南。 

一、芯片設(shè)計(jì) 

　　（一）通用、嵌入式CPU/DSP芯片研發(fā) 

　　（二）計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)核心芯片研發(fā) 

　　（三）通信用核心芯片研發(fā) 

　　（四）數(shù)字音視頻、平板顯示芯片研發(fā) 

　　（五）信息安全核心芯片研發(fā) 

　　（六） IC卡、電子標(biāo)簽及讀卡機(jī)具用芯片研發(fā) 

　　（七）節(jié)能環(huán)保芯片、電源管理芯片研發(fā) 

　　（八）機(jī)電儀器設(shè)備及汽車專用芯片研發(fā) 

　　（九）集成電路設(shè)計(jì)用EDA工具研發(fā) 

　　（十）集成電路IP核及其重要芯片研發(fā) 

二、芯片制造 

　　（一）集成電路制造關(guān)鍵工藝研發(fā)和實(shí)用化 

　　（二）集成電路硅片技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 

　　（三）砷化鎵、GeSi等集成電路和關(guān)鍵新材料的研發(fā) 

三、芯片封裝和測(cè)試 

　　（一）新型封裝技術(shù)、工藝及產(chǎn)品研發(fā) 

　　（二） 新型封裝材料研發(fā) 

　　（三）高速測(cè)試技術(shù)和工藝研制