近距離無線通訊(NFC)安全元件(Secure Element)商機可期。英國、法國、新加坡、北美、中國大陸、韓國、日本和臺灣等地的授信服務管理平臺(TSM)陸續(xù)啟航，將推助NFC行動支付商機于2013年底起飛，進而引領NFC安全元件成為市場生力軍。

歐貝特臺灣/香港區(qū)電信暨創(chuàng)新服務事業(yè)群總監(jiān)詹澄翼表示，NFC行動支付市場起飛將帶動嵌入式安全元件需求

　　歐貝特(Oberthur)臺灣/香港區(qū)電信暨創(chuàng)新服務事業(yè)群總監(jiān)詹澄翼表示，NFC行動支付市場進入商用化階段后，智慧型手機除必須內(nèi)建NFC控制器外，亦同時須嵌入NFC安全元件，以實現(xiàn)完整、安全的NFC行動支付應用。

　　據(jù)了解，現(xiàn)階段除英國、法國和新加坡等地區(qū)的TSM服務模式已成形外，Google、三星(Samsung)、開南大學和中華電信等亦積極推出TSM平臺。詹澄翼預估，此波TSM建置潮將帶動NFC行動支付市場于2013年下半年至2015年進入蓬勃期，并帶動NFC行動支付應用的普及率在2017年達到65～70%。

　　據(jù)了解，現(xiàn)今安全元件與NFC控制器配置分成兩種形式，一是將安全元件和NFC控制器整合于同一顆晶片中，主要晶片商為恩智浦(NXP);另一是以模組方式整合安全元件與NFC控制器的方案，主要供應商有聯(lián)發(fā)科/晨星、博通(Broadcom)與安全元件廠商歐貝特和金雅拓(Gemalto)等。

　　詹澄翼分析，一旦NFC行動支付市場起飛，NFC安全元件將成為首波受惠的對象，而采用模組化設計的方案，相較于整合型晶片，可快速針對元件故障處進行更換，并具備高度抗干擾能力，安全等級更高一級，可望在NFC行動支付市場規(guī)模擴大后，成為市場的主流方案，進而引爆NFC安全晶片的市場需求。