2014年5月，深圳市金瑞銘科技攜手美國意聯科技推出基于ALIEN Higgs3和ALIEN Higgs4芯片兩種不同形式的封裝產品，以滿足客戶在不同環境下的應用。

　　本次新推出的DFN和TSSOP封裝系列產品主要應用于貼裝PCB電路板。DFN(雙側無引腳扁平封裝)是表面貼裝型封裝之一，封裝兩側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比TSSOP/SOT小，高度比TSSOP/SOT低，尤其適用于對尺寸和厚度要求比較嚴格的環境。TSSOP是Thin Shrink Small Outline Package的縮寫，薄的縮小型小尺寸封裝。比SOP(Small Outline Package的縮寫，小尺寸封裝)更薄，引腳更密，封裝尺寸更小。

　　為確保封裝產品的性能，UHF貼片系列產品(SMD)在出廠前經過嚴格的測試，保證產品的數據可靠性和一致性。同時，經過嚴格的可靠性與失效分析(包含，吸濕敏感度試驗，高壓蒸煮試驗，溫度循環試驗，溫濕度儲存試驗，高溫儲存試驗，高壓加快老化試驗，易焊性試驗，失效分析)，確保產品在不同的應用環境中的使用可靠性。