無晶片(Chipless)商業(yè)模式將成物聯(lián)網(wǎng)新焦點。不同于PC、行動裝置，物聯(lián)網(wǎng)應用多元且標準紛雜，對系統(tǒng)成本也極度敏感，導致晶片商面臨極大開發(fā)挑戰(zhàn)，因此利用IC設計服務打造客制化且更具價格彈性的物聯(lián)網(wǎng)晶片之Chipless商業(yè)模式，已快速蓬勃發(fā)展。

　　新思科技總裁暨共同執(zhí)行長陳志寬提到，新思科技具備嵌入式軟體除錯工具后，將能結(jié)合旗下IP、EDA方案，提供更完整的設計支援。

　　新思(Synopsys)科技總裁暨共同執(zhí)行長陳志寬表示，物聯(lián)網(wǎng)設計熱潮興起，正逐漸改變半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，不論在技術(shù)或商業(yè)模式方面，供應鏈業(yè)者皆積極尋求新的突破點。從技術(shù)層面來看，物聯(lián)網(wǎng)裝置須導入感測器、資料轉(zhuǎn)換器、無線射頻(RF)和嵌入式處理器等多種晶片，同時還要兼顧功耗和占位空間，因此包括晶圓廠、電子設計自動化(EDA)工具和IC設計公司均致力改良晶片制程與電路架構(gòu)，以滿足上述各種面向的系統(tǒng)設計要求。

　　至于商業(yè)模式部分，由于家庭、工業(yè)、汽車和穿戴式電子等應用各有各的設計考量，導致晶片商面臨更嚴峻的研發(fā)時程及成本管控壓力;再加上物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展初期，系統(tǒng)廠也要求客制化方案，更加重晶片商管理多樣、小量產(chǎn)品的困難度，而難以即時滿足市場開發(fā)需求。種種因素加總之下，系統(tǒng)商轉(zhuǎn)向自行開立晶片規(guī)格，再尋求IC設計服務、IP和EDA業(yè)者協(xié)助的Chipless商業(yè)模式正逐漸加溫。

　　陳志寬強調(diào)，物聯(lián)網(wǎng)呈現(xiàn)發(fā)散式的發(fā)展，供應鏈業(yè)者除須建構(gòu)一個包含處理器IP、無線射頻方案、嵌入式軟體，以及周邊輸入/輸出(I/O)和感測子系統(tǒng)的通用設計平臺，還要提升多樣產(chǎn)品制造的經(jīng)濟效益，才能快速因應各式各樣的設計。換句話說，未來想做晶片的業(yè)者不一定要投入大筆資金開設IC設計部門，而是串連IP、IC設計服務和EDA廠商，就能在通用平臺的基礎下增加客制化功能，兼顧產(chǎn)品成本和獨特性。

　　事實上，從PC時代的整合元件制造商(IDM)，到行動世代的無晶圓廠(Fabless)，每個應用世代皆有一個具代表性的商業(yè)模式。陳志寬認為，隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展日漸成熟，Chipless亦將成為該市場重要的商業(yè)模式，產(chǎn)值可望明顯攀升。

　　看好Chipless的商機潛力，IC設計服務業(yè)者--世芯電子已于近期集資上市，積極切入系統(tǒng)單晶片(SoC)、影像顯示和通訊晶片設計服務;與此同時，EDA廠商--新思科技則加強與AMD合作，吸納更多IP設計資源，并計畫推出嵌入式軟體除錯方案，期打造物聯(lián)網(wǎng)通用設計平臺，迎合Chipless趨勢。

　　Chipless一般泛指不負責生產(chǎn)與銷售，僅專攻設計的IC設計服務商，過往業(yè)務主要集中在PC和行動裝置的記憶體I/O、傳輸介面及影音協(xié)同運算等系統(tǒng)周邊元件;近來在物聯(lián)網(wǎng)風潮帶動下，此商業(yè)模式也開始在嵌入式裝置SoC、特定應用積體電路(ASIC)設計領(lǐng)域擴大影響力，成為一門新顯學。