Tego和SMARTRAC聯(lián)手研發(fā)超高頻RFID解決方案，利用Tego的(UHF)芯片和軟件產品組合，來提高SMARTRAC工業(yè)部門解決方案的提供能力。此外，SMARTRAC將為其全球客戶和合作伙伴提供基于Tego堅固耐用、高內存UHF TegoChip的嵌體和標簽。

　　SMARTRAC宣布其基于TegoChip版本的Dipole嵌體即將面市，該inlay可抵抗極端高溫，能在γ射線和電子束滅菌環(huán)境下運行，可以緊密嵌入用于成品材料。而tegochip有四個不同的版本，每個版本有不同的內存量(2 字節(jié)，1字節(jié)，8字節(jié)或24字節(jié))，該公司尚未宣布用于新SMARTRAC Dipole標簽的是tegochip的哪個版本。

　　該公司報告稱，利用TegoChip技術，Dipole嵌體能從產品制造過程的開始進行信息記錄，并在整個產品的生命周期進行更多數(shù)據(jù)的存儲，甚至跨越幾十年。SMARTRAC嵌體基于tegochip研發(fā)，也奠定了其一系列解決方案的開發(fā)基礎，將被使用于SMARTRAC的物聯(lián)網(wǎng)平臺Smart Cosmos。

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