破局千億市場的萬物互聯(lián),挖掘RFID的核心玩家|行業(yè)洞察
2006 年,國家科技部、國家發(fā)改委、商務部、信息產(chǎn)業(yè)部等 15 部委發(fā)布《中國射頻識別(RFID)技術(shù)政策白皮書》,加快了我國射頻識別標準體系的建立。2016 年,工信部發(fā)布《信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃物聯(lián)網(wǎng)分冊(2016-2020年)》,重點支持 RFID 技術(shù)研究,推進 RFID 標簽在物聯(lián)網(wǎng)感知設(shè)備中的布局,促使RFID 行業(yè)逐漸走向標準化建設(shè)階段。
近年,隨著中國5G、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市的快速發(fā)展,萬物互聯(lián)似乎已經(jīng)是箭在弦上,勢在必行,而FRID作為其中不可或缺的重要載體和產(chǎn)業(yè)鏈上的基礎(chǔ) “鏈接器” ,更是再次受到資本市場的高度重視。
RFID應用場景豐富,千億市場爆發(fā)在即
RFID全稱 Radio Frequency Identification,其實質(zhì)是借助無線射頻技術(shù)(RF)來實現(xiàn)對物品的身份和信息識別,通過無線電訊號來識別特定目標并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)的一種通信技術(shù)。
其實,人們對RFID這個詞并不陌生,可說是已經(jīng)實現(xiàn)逐步大眾化,其應用也是經(jīng)常出現(xiàn)在我們的日常生活中。傳統(tǒng)的是塑料基底的身份證、產(chǎn)品防偽、小區(qū)門禁卡;后被運用于高速公路的ETC自動繳費系統(tǒng)、空乘的行李托運牌;而目前最受看好的則是運用在零售消費和物流兩大場景。

截至目前,已經(jīng)有不少廠商開始采用RFID技術(shù)取代條碼,其中最具代表性要屬沃爾瑪、麥德龍、迪卡儂等國際零售商巨頭,還有高端酒品牌茅臺、高端運動品牌lululemon、休閑服飾優(yōu)衣庫等。

從FRID產(chǎn)業(yè)鏈劃分來看,上游到下游依次為芯片、天線、標簽、讀寫器、中間件、應用軟件、系統(tǒng)集成,每個環(huán)節(jié)的涉及廠商非常多。而一套完整的RFID系統(tǒng),主要由讀寫器、電子標簽和數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)三部分組成(產(chǎn)業(yè)圖譜如下)。

(圖片來源:安信證券研報)
而在這里我們重點要談的是RFID標簽,又稱電子標簽。如下圖:

據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示,2019 年中國 RFID 行業(yè)市場規(guī)模將達到 950 億元,預計 2022 中國 RFID 年行業(yè)市場規(guī)模將達到 1338.68 億元。如下圖:

單從物流場景來看,按行業(yè)預估2000億張標簽空間 2 毛每張的價格來算,大概會有400 億元市場有待開發(fā),再加上整個物聯(lián)網(wǎng)消費、零售市場來看,例如鞋服、飲料包裝、高端酒業(yè)等場景,千億市場規(guī)模也未可知。據(jù)悉,更有頭部物流玩家和科技巨頭紛紛進場布局,像京東、菜鳥、華為等也在其產(chǎn)業(yè)鏈上積極尋求相關(guān)項目進行深度合作。
據(jù)行業(yè)專家研究分析RFID市場的整體發(fā)展情況,目前FRID行業(yè)天花板隨標簽價格降低而不斷上升的趨勢嚴重,粗略計算,預計每張標簽價格降20%,其整體市場增量就會上升10%。
在此背景之下,RFID降本降價成為了發(fā)展關(guān)鍵。
銀包銅漿料順應時代潮流,行業(yè)玩家紛紛布局
歷史來看,RFID標簽的生產(chǎn)工藝一直在迭代,傳統(tǒng)的蝕刻技術(shù)進行微納米加工(如下圖),基底必須要用塑料,污染極大,需要鍍膜、涂膠、前烘、光刻、去膠、刻蝕、顯影到后烘等多道工序,過程繁雜且排放大。而相對于這種技術(shù),電子印刷技術(shù)省卻了 7-8 道工序,只需要目前國內(nèi)通用的印刷設(shè)備就可以完成,還可以在布料、紙基上印刷,而且環(huán)保低碳,符合國家引導制造業(yè)的方向。自然而然,電子印刷技術(shù)就成為了目前的行業(yè)趨勢。

(圖為傳統(tǒng)蝕刻技術(shù)加工)

(圖為印刷電子工藝)
電子印刷技術(shù)生產(chǎn)的RFID標簽,需要的耗材要具備導電性能好、表現(xiàn)穩(wěn)定且耐用性高的漿料,過往一直是選擇金、銀、銅。而實際場景中運用最多的是純銀,但是成本極高,也是在電子標簽成本里面占比成本最高的部分。而且銀本身屬性很活潑,具有電遷移問題,加上成本居高,所以一直難以被各領(lǐng)域廣泛應用。在此背景下,銀包銅漿料應運而生。

銀包銅技術(shù)顧名思義,就是將銀粒子均勻包覆在銅粒子表面,形成同樣具有導電功能的漿料。據(jù)專家披露,銀包銅技術(shù)生產(chǎn)過程中,重要的技術(shù)難點是將銀均勻和薄的包覆于銅顆粒,因為銀有電遷移的問題,傳輸太快,會出現(xiàn)傳輸可靠性缺陷,納米銀把銅顆粒薄薄的包一層,可以有效降低電遷移速度,而只用銅容易氧化,影響使用壽命和時間。所以其最核心的配方,包括調(diào)配比例、用料多少、粒徑的控制、片徑比例等等都要經(jīng)過不斷試錯才能達到最佳效果。

縱觀市場,行業(yè)內(nèi)能將銀包銅技術(shù)落地的玩家還不多,但是“哈工大柔性印刷電子技術(shù)研究中心” 的一支海外高層次人才團隊的研發(fā)成果受到市場關(guān)注。他們通過幾年時間的試錯,已經(jīng)可以將銀包銅漿料結(jié)合電子印刷技術(shù)成功運用在商業(yè)領(lǐng)域,并且生產(chǎn)出的低成本電子標簽可運用于多種場景。這家公司就是哈深智材,坐落在深圳南山,現(xiàn)雖僅擁有兩條標準化產(chǎn)線,但據(jù)了解,哈深智材有望在今年下半年增設(shè)產(chǎn)線,意在打開RFID的規(guī)?;a(chǎn)之路,從而實現(xiàn)降本降價。
資本向來嗅覺敏銳。據(jù)悉,哈深智材目前已收到來自各方機構(gòu)拋出的橄欖枝,這也意味著等待已久的爆發(fā)點或?qū)⒈稽c燃。
處在這條賽道的還有安徽華晟和蘇州邁為科技,前者將銀包銅漿料運用在異質(zhì)結(jié)電池組件項目,于2021年3月29日官方網(wǎng)站消息正式披露;蘇州邁為科技正在開展一種特殊的轉(zhuǎn)移印刷設(shè)備項目,新的轉(zhuǎn)移印刷技術(shù)能夠節(jié)省銀漿的工藝方法能夠節(jié)省銀漿40-50%。
但據(jù)知名投資人透露,哈深智材生產(chǎn)的銀包銅漿料結(jié)合電子印刷技術(shù),在未來量產(chǎn)規(guī)?;?,有望成為“最低價電子標簽” 的核心玩家,因為他們生產(chǎn)的銀包銅漿料如果被驗證可運用在光伏電池片領(lǐng)域,加上不需要轉(zhuǎn)移印刷的技術(shù),不僅有望打開RFID的規(guī)?;袌觯瑢崿F(xiàn)低價快速擴張,還將在更多領(lǐng)域成功取代純銀漿料和需要絲網(wǎng)轉(zhuǎn)移印刷技術(shù)。


