10月29日，四川樂鴻科技RFID柔性芯片產業(yè)園項目正式封頂。

內江高新消息顯示，項目總投資10億元，占地面積200畝，分三期建設集柔性芯片設計、研發(fā)、封裝、復合、綁定、生產為一體的產業(yè)基地，配套建設產品檢測中心、大數據中心。

該項目主導開發(fā)超高頻射頻技術軟體讀寫標簽，采用高分子薄膜的層級思路做芯片集成電路，六模塊化嵌入與讀寫，使做出的三層（底紙、軟體芯片、面紙）標簽紙成本上稍高于傳統(tǒng)標簽，應用于現有的產品供應鏈。

據介紹，項目將在年內正式投產。