在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速迭代與數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮中，Pragmatic 半導(dǎo)體以柔性半導(dǎo)體技術(shù)先驅(qū)的身份，正重新定義連接數(shù)字與物理世界的方式。這家總部位于英國(guó)劍橋的企業(yè)，憑借其獨(dú)特的 FlexICs 超薄柔性芯片技術(shù)，在可持續(xù)性與應(yīng)用創(chuàng)新領(lǐng)域開(kāi)辟了全新賽道。近日，AIoT星圖研究院調(diào)研團(tuán)隊(duì)深度采訪Pragmatic半導(dǎo)體 ，讓我們一起來(lái)了解這家公司。

技術(shù)領(lǐng)先，獲得十幾億融資

Pragmatic 半導(dǎo)體的核心競(jìng)爭(zhēng)力源于其對(duì)柔性半導(dǎo)體技術(shù)的深耕。公司先進(jìn)制造基地 Pragmatic Park 坐落于達(dá)勒姆，不僅擁有英國(guó)首條 300mm 半導(dǎo)體產(chǎn)線，更計(jì)劃在 2025 年底前成為英國(guó)晶圓產(chǎn)量最大的半導(dǎo)體制造商，年產(chǎn)能可達(dá)數(shù)十億枚Flex ICs(柔性集成電路)。2023 年，公司完成規(guī)模達(dá) 1.82 億英鎊的 D 輪融資 — 這一數(shù)字創(chuàng)下歐洲半導(dǎo)體領(lǐng)域風(fēng)險(xiǎn)融資規(guī)模之最，由英國(guó)國(guó)家財(cái)富基金與 M&G 投資集團(tuán)聯(lián)合領(lǐng)投。此輪融資加速了 Pragmatic Park 的擴(kuò)張，包括擴(kuò)充高端技術(shù)人才儲(chǔ)備及部署第二條 300mm 生產(chǎn)線，持續(xù)提升量產(chǎn)能力。

Pragmatic 的技術(shù)突破集中體現(xiàn)在 FlexICs 柔性集成電路上。該產(chǎn)品基于標(biāo)準(zhǔn) 300mm 半導(dǎo)體工藝打造，生產(chǎn)周期僅需數(shù)日，采用薄膜晶體管（TFT）技術(shù)與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) ASIC 設(shè)計(jì)流程，成本僅為硅芯片的幾分之一。其超薄柔性特質(zhì)突破了物理形態(tài)限制，能賦能系統(tǒng)小型化與高集成度設(shè)計(jì)，為消費(fèi)電子、工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療健康等領(lǐng)域解鎖全新應(yīng)用場(chǎng)景。更值得關(guān)注的是，其制造過(guò)程大幅降低耗水耗能，減少有害化學(xué)物質(zhì)使用，碳足跡顯著優(yōu)于傳統(tǒng)半導(dǎo)體工藝，在可持續(xù)性要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景中表現(xiàn)卓越。

公司第三代FlexIC 平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了數(shù)字性能 10 倍提升與數(shù)字面積 70% 縮減，加速了混合信號(hào)柔性專用集成電路（ASIC）的設(shè)計(jì)與制造。該平臺(tái)包含兼容標(biāo)準(zhǔn)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具的工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）及標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)，助力創(chuàng)新者快速開(kāi)發(fā)定制 FlexIC，推動(dòng)產(chǎn)品以空前速度上市。

在具體產(chǎn)品中，Pragmatic NFC Connect PR1301 堪稱柔性 NFC 技術(shù)的標(biāo)桿。其符合 NFC Forum Type-V 及 ISO 15693 標(biāo)準(zhǔn)，工作頻率 13.56MHz，數(shù)據(jù)傳輸速率 26.48kbps，配備 96 字節(jié) LPROM 用戶存儲(chǔ)器，芯片尺寸僅 3×2mm，厚度約 37μm，能完美貼合曲面。這一特性使其可應(yīng)用于傳統(tǒng)方案難以覆蓋的場(chǎng)景，為快消品智能包裝、醫(yī)藥防偽認(rèn)證、用戶互動(dòng)系統(tǒng)等提供低成本、低碳排的單品級(jí)智能解決方案。

Pragmatic半導(dǎo)體采用集成設(shè)備制造商（IDM）與晶圓代工廠雙模式服務(wù)全球客戶，業(yè)務(wù)覆蓋快消品、醫(yī)藥、電子工業(yè)等領(lǐng)域。在代工領(lǐng)域，其技術(shù)應(yīng)用包括定制化NFC、高密度互連、連接 + 傳感 + 計(jì)算一體化方案、AIoT 賦能及傳感器讀數(shù) / ADC 等，目標(biāo)行業(yè)計(jì)劃從消費(fèi)品逐步拓展至工業(yè)與醫(yī)療全場(chǎng)景。

在IDM 模式下，產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景聚焦用戶交互、產(chǎn)品認(rèn)證、全鏈溯源與循環(huán)經(jīng)濟(jì)，重點(diǎn)服務(wù)零售 / 快消（食品飲料、服裝美妝等）、醫(yī)藥、健康監(jiān)測(cè)、娛樂(lè)及工業(yè)領(lǐng)域。通過(guò)與嵌體制造商、標(biāo)簽加工商及服務(wù)商合作，Pragmatic 將 NFC 功能輕松集成至產(chǎn)品或包裝，助力品牌方實(shí)現(xiàn)規(guī)模化智能互聯(lián)體驗(yàn)與深度消費(fèi)者互動(dòng)。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)業(yè)價(jià)值

相較于傳統(tǒng)硅基RFID 芯片，F(xiàn)lexICs 的優(yōu)勢(shì)顯著：從流片到批量交付僅需數(shù)周，遠(yuǎn)快于硅基芯片數(shù)月的周期，大幅縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低商業(yè)風(fēng)險(xiǎn)；創(chuàng)新的低溫制造工藝摒棄高能耗工序，碳足跡大幅削減，契合全球可持續(xù)發(fā)展需求；在保持卓越性能的同時(shí)，成本顯著降低，能為最低成本商品賦予連接與智能能力，拓展了半導(dǎo)體技術(shù)的應(yīng)用邊界 —— 從智能包裝、醫(yī)療設(shè)備到可穿戴裝置及工業(yè)傳感器，柔性芯片正創(chuàng)造傳統(tǒng)硅芯片難以企及的可能。

在生產(chǎn)工藝上，F(xiàn)lexICs 與硅基芯片的核心差異始于基板制備：硅基工藝需在超 1000°C 高溫下處理原材料，而 FlexIC 通過(guò)旋涂工藝在可復(fù)用玻璃載體上制備柔性聚酰亞胺基板，后續(xù)制程步驟更少、耗時(shí)更短且全程低溫操作，能耗銳減，這使得其年產(chǎn)能可達(dá)十億級(jí)規(guī)模，量產(chǎn)成本更具競(jìng)爭(zhēng)力。

當(dāng)前，數(shù)字化轉(zhuǎn)型推動(dòng)AI 賦能的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用快速滲透，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總營(yíng)收預(yù)計(jì) 2030 年突破萬(wàn)億美元，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá) 12.5 萬(wàn)億美元，為柔性半導(dǎo)體技術(shù)提供了廣闊空間。

在此背景下，各國(guó)政府正強(qiáng)化供應(yīng)鏈體系、專業(yè)技術(shù)人才、研發(fā)創(chuàng)新能力及制造基礎(chǔ)四大核心要素，保障半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略安全。Pragmatic 半導(dǎo)體憑借其技術(shù)創(chuàng)新與可持續(xù)特性，正成為這一變革中的重要參與者，推動(dòng)柔性半導(dǎo)體技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向規(guī)模化應(yīng)用，重塑智能連接的未來(lái)。

2025年8月28日，在IOTE 2025深圳·RFID無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)研討會(huì)上，我們也邀請(qǐng)了Pragmatic半導(dǎo)體首席執(zhí)行官David Moore到場(chǎng)闡述FlexICs種超薄物理柔性芯片如何開(kāi)辟新路徑，快速實(shí)現(xiàn)低成本、可持續(xù)的邊緣智能與單品級(jí)智能的規(guī)模化部署。感興趣的觀眾，可以掃碼預(yù)約參會(huì)：

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