5月15日，蘇州華太電子技術(shù)股份有限公司（簡稱：華太電子）更新IPO進(jìn)展，IPO申請獲上交所受理，準(zhǔn)備在科創(chuàng)板上市。

招股書顯示，此次IPO，華太電子擬募資27.81億元，投向“超大功率LDMOS功放器件、射頻大功率氮化鎵功放器件、大功率單片射頻LDMOS MMIC、高集成射頻模組研發(fā)及應(yīng)用項(xiàng)目”、“全系列射頻大功率封測設(shè)計(jì)和工程平臺研發(fā)中心及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”等。

• 其中，7.69億元用于超大功率 LDMOS 功放器件、射頻大功率氮化鎵功放器件、大功率單片射頻 LDMOSMMIC、高集成射頻模組研發(fā)及應(yīng)用項(xiàng)目；

• 4.65億元用于全系列射頻大功率封測設(shè)計(jì)和工程平臺研發(fā)中心及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；

• 4.43億元用于高性能功率芯片、配套芯片及應(yīng)用方案的研發(fā)及應(yīng)用項(xiàng)目；

• 5億元用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目；6億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

年?duì)I收7.3億，凈虧7814萬

華太電子成立于2010年3月，主要從事射頻系列產(chǎn)品、功率系列產(chǎn)品、專用模擬芯片、工控SoC芯片及高端散熱材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，同時(shí)提供大功率封裝測試服務(wù)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信基站、光伏發(fā)電與儲(chǔ)能、半導(dǎo)體裝備、智能終端、新能源汽車及工業(yè)控制等大功率應(yīng)用場景。

上市進(jìn)程方面，華太電子于2022年12月首次啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，并于2024年9月重新簽署輔導(dǎo)協(xié)議，截至此次提交輔導(dǎo)完成報(bào)告，上市籌備歷時(shí)已超過三年。

自成立以來，華太電子共完成5輪融資，投資方包括國有資本先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期（有限合伙）、國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金（有限合伙）、臨港新片區(qū)道禾前沿碳中禾（上海）私募投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、中新蘇州工業(yè)園區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司等多家機(jī)構(gòu)。

招股書顯示，華太電子2023年度至2025年度營收分別為11.26億、7.07億、7.26億；凈虧損分別為1.84億、4.64億、1.3億元；扣非后凈虧損分別為2億、3.81億、7814萬元。

報(bào)告期內(nèi)，華太電子的主營業(yè)務(wù)收入分為射頻業(yè)務(wù)、功率業(yè)務(wù)、芯片工程定制業(yè)務(wù)、IP授權(quán)及技術(shù)開發(fā)服務(wù)四大板塊。2023年至2025年，射頻業(yè)務(wù)的收入比例最高，分別占據(jù)主營業(yè)務(wù)收入的69.97%、87.63%、90.74%。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，輔導(dǎo)備案信息顯示，華太電子目前無控股股東，實(shí)際控制人為張耀輝。張耀輝直接持有公司約19.20%的股份，并通過其控制的企業(yè)間接控制公司約52.44%的表決權(quán)，合計(jì)控制公司約71.64%的表決權(quán)，現(xiàn)任公司董事長。

射頻PA器件累計(jì)發(fā)貨超過1.7億顆

官網(wǎng)顯示，華太電子已構(gòu)建起較為完整的產(chǎn)品體系，主要涵蓋射頻芯片系列、功率器件系列、模擬IC系列及系統(tǒng)方案系列產(chǎn)品。公司產(chǎn)品矩陣形成從器件到系統(tǒng)的技術(shù)閉環(huán)，能夠滿足通信基站、光伏儲(chǔ)能、半導(dǎo)體裝備、智能終端、新能源汽車及工業(yè)控制等高功率應(yīng)用場景的核心需求。

在射頻產(chǎn)品線方面，華太電子的主要產(chǎn)品包括LDMOS MMIC、大功率射頻分立器件等。據(jù)媒體報(bào)道，公司LDMOS MMIC已在國內(nèi)外重點(diǎn)客戶中實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，射頻PA器件累計(jì)出貨量超過1.7億顆，RF LDMOS出貨規(guī)模位居國內(nèi)前列。

從業(yè)務(wù)發(fā)展歷程看，2010年至2018年，華太電子以通信領(lǐng)域射頻產(chǎn)品為切入點(diǎn)，構(gòu)建了專有基礎(chǔ)工藝平臺，相關(guān)產(chǎn)品覆蓋基站、直放站、對講機(jī)等公專網(wǎng)通信應(yīng)用。

2018年至2022年，公司加快產(chǎn)業(yè)布局，相繼成立功率半導(dǎo)體、數(shù)字 SoC與模擬芯片產(chǎn)品線，并整合華智材料廠、設(shè)立瑤華封測廠，持續(xù)完善產(chǎn)業(yè)配套能力。

2022年以來，華太電子逐步形成射頻、功率、SoC、模擬、材料、封測六大產(chǎn)品與服務(wù)體系，累計(jì)擁有600余項(xiàng)專利。在射頻及功率器件領(lǐng)域，公司已打通設(shè)計(jì)、制造、材料、封裝測試到銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈，業(yè)務(wù)版圖也由通信領(lǐng)域拓展至光儲(chǔ)充、新能源汽車、工業(yè)控制及半導(dǎo)體裝備等多個(gè)方向。

在具體應(yīng)用上，其射頻功率器件支撐5G基站高效運(yùn)行，功率半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用于光伏逆變器和車載充電系統(tǒng)，工控SoC芯片則推動(dòng)工業(yè)設(shè)備智能化升級。當(dāng)前，公司正加速推進(jìn)第三代半導(dǎo)體材料及高端散熱技術(shù)研發(fā)，進(jìn)一步夯實(shí)其在高功率與高可靠性領(lǐng)域的技術(shù)壁壘。

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