在物聯網浪潮席卷全球的時代，RFID技術作為感知層核心，是智慧物流、防偽溯源、智能制造的關鍵底座。中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司（簡稱“中科長光精拓”），依托中科院長春光機所硬核技術積淀，深耕RFID芯片標簽封測裝備領域，以自主創新打破海外壟斷，用高端裝備筑牢物聯網產業根基，成為RFID高端封測裝備賽道國產替代的標桿力量。近日，AIoT星圖研究院調研團隊深度對話中科長光精拓總經理董樑和銷售經理谷洪波，向他們了解公司的發展情況與未來規劃。

中科底蘊鑄根基，

產學研用破局而立

中科長光精拓2020年7月誕生于昆山高新區，由中科院長春光機所旗下長光集團、長春光華微電子與科睿坦股份聯合組建，自帶“國家隊”技術基因與產學研融合優勢。公司成立之初便錨定RFID產業痛點——高端封測裝備長期依賴進口、芯片微型化下貼裝精度不足、產能瓶頸制約行業發展，肩負起了RFID高端核心裝備自主可控的時代使命。

依托中科院長光所數十年光學精密機械與半導體裝備技術積累，公司組建頂尖研發團隊，融合國家863項目技術成果，攻克高速高精貼片、納米級噴膠、視覺精準定位等關鍵技術，形成近50項核心自主知識產權專利，實現從技術跟跑到全球引領的跨越。2023年，公司首款自主研發的RFID芯片標簽高精高速封測裝備iDB-S成功交付并投產，成為國內首臺實現規模化應用的國產RFID Inlay高端封測裝備，產能達每小時22000枚，貼裝精度控制在±50μm，一舉打破海外品牌長期壟斷，開啟RFID高端封測裝備國產化新紀元。

創新智造領潮流，

全鏈賦能共贏生態

以iDB-S高端封測裝備為起點，中科長光精拓持續迭代技術，構建覆蓋RFID Inlay全生產流程的裝備矩陣，打造全球領先的RFID高端封測裝備解決方案。公司旗下iDB-RD雙道裝備，產能飆升至每小時45000枚，穩居世界領先水平；iDB-RT轉塔式高端高速封測裝備，單道綁定速度達每小時30000枚，可處理最小0.2毫米微型芯片，技術指標比肩全球頂尖水平，完美適配RFID芯片微型化、輕量化發展趨勢。

從天線收放卷、精密噴膠、倒裝貼片、順勢固化到在線性能測試、不良品標廢，中科長光精拓實現RFID Inlay生產全工序自動化、智能化，助力客戶降本增效、提質升級。公司裝備廣泛應用于品牌服飾吊牌、智慧物流面單、商品防偽溯源、資產管理等領域，服務全球160余家優質客戶，覆蓋國內外頭部RFID標簽廠商，推動RFID技術在多行業深度滲透。

秉持“研發—中試—產業化”一體化理念，公司與蘇州大學共建半導體集成電路先進封測裝備聯合實驗室，聚焦RFID環保基材天線印制、封裝偏差補償等前沿技術攻關，持續夯實技術壁壘。作為國家級高新技術企業、專精特新中小企業，中科長光精拓近三年復合增長率超270%，2025年銷售額近5000萬元。未來三年，公司將加速高精高速封測裝備三大系列市場化，沖刺年銷售目標5億元，引領RFID產業高質量發展。

立足當下，中科長光精拓以RFID高端封測裝備為核心，以自主創新為引擎，以國產替代為己任；展望未來，公司將持續深耕物聯網與半導體先進封測高端裝備領域，以硬核技術賦能千行百業，為全球物聯網產業發展注入中國力量，書寫“中國智造”的嶄新篇章！ 

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