隨著現(xiàn)代傳感器技術(shù)和無(wú)線通信技術(shù)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)開始進(jìn)入人們的日常生活。以RFID、ZigBee技術(shù)和NFC近場(chǎng)通信等技術(shù)為代表的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，正在成為眾多企業(yè)、高校研發(fā)和創(chuàng)新的方向。雖然針對(duì)這些技術(shù)，半導(dǎo)體廠商提供了各種專用芯片，甚至是集成度很高的解決方案，但在設(shè)計(jì)一個(gè)實(shí)際的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備時(shí)，工程師仍然面臨著很多挑戰(zhàn)。
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