邦普光電企業(yè)集團以RFID為核心,業(yè)務遍布物聯網完整產業(yè)鏈,集團旗下各子公司業(yè)務領域包括大規(guī)模集成電路設計、各類RFID(射頻)電子標簽封裝、IC卡封裝、半導體單晶硅芯片生產、半導體先進封裝測試、微納材料、系統(tǒng)解決方案、行業(yè)應用軟件、射頻設備、智能終端、無線局域網/廣域網設備、信息安全設備等領域的研發(fā)、生產和銷售。
邦普光電企業(yè)集團利用強大的人才、技術和資金等資源優(yōu)勢,緊跟世界先進的技術潮流,與海內外眾多知名企業(yè)保持資源共享、優(yōu)勢互補的合作關系,共同探索、研究RFID和物聯網領域的先進技術,通過海內外超過三十家分支機構、面向客戶提供全方位RFID和物聯網技術產品及整體解決方案。
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