ACP 7001 RFID芯片封裝各向異性導電膠是采用本公司專利技術制備的的導電粒子和獨特的樹脂配方技術制備而成。 用于RF裸晶片與天線基板通過倒裝芯片工藝實現電學和機械互聯。
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