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不只是定位，更是感知：芯邦科技賦能AIoT產業新生態

作為國家級高新技術企業、專精特新 “小巨人”，芯邦科技深耕芯片設計二十載，從移動存儲控制芯片起家，2021年戰略布局UWB 超寬帶通信賽道，以UWB SoC 設計為核心、定位+通訊+感知一體化為方向，構建起從芯片到解決方案的完整技術鏈，用自主創新打破高端定位芯片海外依賴，為AIoT產業注入 “芯” 力量。

05/14
這家寧德時代連投三輪的汽車傳感SoC龍頭，正式通過港交所主板上市聆訊

5月10日，琻捷電子科技（江蘇）股份有限公司（以下簡稱“琻捷電子”）通過在港交所聆訊，聯席保薦人為中金公司和國泰海通。

05/12
【IOTE 展商推薦】硬核來襲！南京中科微電子即將閃耀亮相IOTE國際物聯網展

南京中科微成立于2012年，是一家無晶圓型的集成電路設計公司。公司坐落于南京市徐莊軟件園物聯網中心，主要產品包括超低功耗2.4GHz無線射頻芯片、無線SOC芯片、MCU、13.56MHz非接觸式讀寫器芯片、觸摸芯片、125KHz低頻接收喚醒芯片和總線收發器芯片，成功應用于智慧校園、電動二輪車管理、智能門鎖、固定資產管理等。南京中科微電子以“物聯網通信行業領航IC企業”為目標，立志成為國際頂尖的IC設計公司。

04/15
【IOTE視覺物聯生態圈】歡迎深蕾半導體有限公司加入

深蕾半導體有限公司成立于2017年，是一家芯片設計公司，主要產品是音頻編解碼芯片Codec、智能音視頻編解碼芯片SoC。公司通過了ISO9001:2015質量標準體系認證，是國家高新技術企業。公司總部位于深圳，在上海、成都、武漢及香港等地設有分支機構。

04/14
藍牙芯片巨頭，凈利潤暴增371%！

近日，深圳市中科藍訊科技股份有限公司（688332，簡稱：中科藍訊）披露2025年年度報告。報告顯示，公司全年經營業績實現大幅增長，核心業務穩健發展，同時在AI 端側、Wi?Fi芯片、智能穿戴等領域取得突破性進展，持續鞏固無線音頻SoC芯片行業領先地位。

04/10
AI算力SoC出貨5.5億顆！星宸科技2025年報出爐：營收破29億、凈賺3億

星宸科技

03/12
3億融資落袋！這家端側AI芯片企業憑何卡位萬億賽道？

根據有關消息，國內領先的端側AI SoC芯片設計企業為旌科技近期已完成新一輪3億元融資，此輪融資由君信資本、江北新區高質量母基金等機構參與。

02/28
高通的一顆芯片，正在“終結”一個行業？

這款芯片將RFID收發器、5G、Wi-Fi 7、藍牙6.0和UWB等眾多射頻前端模塊集成于單一系統級芯片（SoC）中，極大地簡化了設計和制造流程。這是一次RAIN RFID技術實施方式的根本性變革，有望引爆整個行業的指數級增長。

12/18
景嘉微邊端側AI SoC芯片成功點亮，算力版圖再拓新邊界

近日，景嘉微發布公告稱，其控股子公司無錫誠恒微電子有限公司（以下簡稱“誠恒微”）自主研發的邊端側AI SoC芯片CH37系列，目前已順利完成流片、封裝、回片及點亮等關鍵階段工作。

12/17
11月25日10點開播 | 加特蘭UWB SoC Dubhe：開啟通感融合芯篇章

當UWB技術告別單一“通信工具”的定位，搖身成為智能設備的“感知核心”，汽車的無感交互、家居的精準定位，正迎來一場顛覆性變革 —— 你是否好奇，下一代UWB技術將如何打破測距瓶頸、重構應用場景？

11/19
暴增631.9%！這家激光雷達龍頭雙軌爆發

2025年10月14日，RoboSense速騰聚創宣布其全棧自研的接收處理端SPAD-SoC芯片與發射端2D VCSEL芯片雙雙通過AEC-Q系列車規認證，成為全球唯一實現激光雷達核心芯片全鏈路車規認證的企業。

10/17
累計虧損1.3億元！這家Wi-Fi芯片公司被收購

9月15日晚，泛AIoT領域平臺級SoC芯片龍頭晶晨股份（688099.SH）發布公告，擬以現金方式收購芯邁微半導體（嘉興）有限公司（下稱：芯邁微）100%股權，收購對價合計為3.16億元。

09/17
打破行業天花板！安思疆發布135°視場角機器人3D結構光模組，搭載全新一代自研3D SOC芯片，讓機器人不再“盲目”

作為在機器人行業深耕近5年的公司，安思疆一直致力于為客戶創造價值，解決行業痛點，打造了諸多廣受行業歡迎的NUWA系列產品，是第一家將結構光模組視場角做到>100°，第一家發布dToF Lidar產品，為此公司投入了大量的資金和時間。

09/17
打造毫米波SoC開放平臺-正和微芯將亮相IOTE國際物聯網展

IOTE 2025 第二十四屆國際物聯網展·深圳站將于 2025年8月27-29日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大舉辦。珠海正和微芯科技有限公司（簡稱“正和微芯”）將會在本屆展會上參展，讓我們一起了解一下他們將會在展會上帶來哪些精彩展示。

08/19
這家車規級UWB芯片，斬獲FiRa Core 3.0認證！

智能通信定位圈獲悉，2025年6月26日，馳芯半導體發布的CX500系列車規級UWB SoC芯片，成功通過國際FiRa? Consortium最新發布的FiRa Core 3.0認證，其中包含完整的CCC數字鑰匙協議棧認證。

08/07

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