為深度把握全球AI與物聯網融合發展的前沿趨勢，促進粵港澳大灣區科技產業協同創新，搶抓2026年全球AI產業規?；涞嘏c全球化擴張機遇，深圳市物聯網產業協會擬組織會員單位主要負責人參加AI+Power 2026香港科技博覽會，并同期開展走進香港應用科技研究院（簡稱：應科院）、香港智能晶片與系統研究中心（簡稱：ACCESS）的深度交流參訪活動。

一、活動核心價值

1、前沿技術洞察：AI+Power 2026香港科技博覽會匯聚全球超200家AI與能源科技領軍企業，為企業提供精準對接全球前沿技術的窗口，洞悉人工智能產業應用方向。

2、產學研深度對接： 走進香港應科院、 香港智能晶片與系統研究中心，與頂尖科研團隊面對面交流，探討AI算法優化、物聯網技術落地等核心議題，搭建產學研合作橋梁，助力企業突破技術瓶頸。

3 、產業資源鏈接：借助香港國際科創樞紐優勢， 對接香港本地及國際投資機構、行業龍頭企業，拓展粵港澳大灣區產業合作渠道，挖掘潛在商業合作機會，為企業出海布局奠定基礎。

二、活動基本信息

主辦單位：深圳市物聯網產業協會、WAIA聯盟、香港物聯網商會

協辦單位：深圳市標準技術研究院、粵港澳大灣區標準化研究中心河套工作平臺

活動主題：深港智聯 ·科創賦能

系列活動一：深度參訪AI+Power 2026香港科技博覽會

系列活動二：深港AIoT產學研協同對接會

系列活動三：深圳市物聯網產業協會團體標準“揭榜掛帥”項目階段性進展說明會（香港站）

活動時間：2026年6月4日（周四）08:30-20:00

活動地點：香港會議展覽中心、香港應用科技研究院、香港智能晶片與系統研究中心

參與對象：會員單位主要負責人（需審核通過 ，僅限20人，免費參與，含往返交通+深度參訪+午餐及晚餐）。

報名截止：2026年5月29日

注意事項：參加人員自行提前辦好赴港簽注

三、行程安排

08:10-08:30 集合簽到 ：寶安區恒明珠國際金融中心大廈集合、簽到

08:30-09:00 統一乘車前往深圳灣口岸、過關

09:00-10:00 大巴直達：過關后乘坐大巴直達香港會議展覽中心

10:00-12:00 展會參觀/一對一洽談：展會主辦方帶隊觀展；根據參會企業提前報備的需求，組織企業一對一和目標展商洽談合作

12:00-13:00 大合影、午餐

13:00-15:00 參加論壇或自由觀展

15:00-15:40 香港會議展覽中心指定地點集合，乘大巴前往參訪香港應用科技研究院（應科院）

15:40-16:00 參訪香港應用科技研究院

16:00-16:30 座談交流（邀請應科院領導及專家，介紹單位情況和擬產業化科研成果；深圳市物聯網產業協會團體標準“揭榜掛帥”項目進展情況說明；互動交流）

16:30-17:00 參訪香港智能晶片與系統研究中心（ACCESS）

17:00-17:30 座談交流（邀請ACCESS領導及專家，介紹單位情況和擬產業化科研成果；商會、協會及WAIA聯盟介紹；互動交流）

17:30-18:00 觀光

18:00-20:00 參加香港物聯網商會歡迎晚宴

20:00-20:40 返程：乘坐大巴從香港返程，送至深圳灣口岸。

四、報名聯系

董標：18576657553（微信同號）

附件下載

1、AI+Power 2026 香港科技博覽會介紹

2、AI+POWER 2026-Confernece Program 會議議程

3、AI+POWER 2026_Exhibitor List 部分重點展商名單

參訪機構介紹

（ 一）Al+Power 2026 香港科技博覽會

本次博覽會定于2026年6月4-5日在中國香港會議展覽中心舉辦，是香港頂尖商用Al+產業交流平臺，以“變革性人工智能”為核心主題，核心亮點突出、資源價值顯著。一是定位高端，聚焦Al與各產業深度融合，搭建全球Al企業、行業大咖、投資機構及應用場景方的頂級對接舞臺，助力企業打通“技術研發—商業落地—全球布局”全閉環，搶占2026 年全球Al產業規?；涞匦聶C遇。二是內容務實，精準對接企業需求，設置戰略論壇、行業峰會等核心環節，解讀企業數字化轉型路徑，破解零售、物聯網等行業痛點，推動Al、Web3.0等新技術解決方案的產業應用，同時集中展示Al在智能電網、儲能系統、工業能效管理、多模態交互等領域的前沿成果，覆蓋Al+全應用場景。三是服務專屬，協會將提前與展會方深度對接，為參團企業規劃專屬觀展路線， 精準對接目標展商與技術資源， 最大化提升觀展及資源對接效率。

（二）香港應用科技研究院（應科院）

香港應用科技研究院（ASTRl，簡稱應科院），由香港特別行政區政府于2000年成立，是香港最大的政府資助研發中心，核心亮點聚焦“官方背景、科研實力、成果轉化、跨境協同”四大優勢，是內地企業對接香港科研資源的核心橋梁。 一是官方背書，作為香港創科生態“超級聯系人”，2026年與納米及先進材料研發院（ NAMl ）合并后，科研規模與實力大幅提升， 累計獲批全球專利超1500項，成功向業界轉移技術逾2200項。二是科研聚焦，以市場為導向，深耕人工智能驅動的跨學科研發， 覆蓋智慧城市、金融科技、智能制造、專用集成電路、新能源儲能等核心領域，與華為、港鐵等企業及內地科研機構建立深度合作，落地多項核心技術應用。三是跨境賦能，2024年已在深圳河套深港科技創新合作區設立據點，搭建深港跨境科研合作平臺，可為參團企業提供技術轉化、聯合研發、人才對接等全方位支撐，助力企業鏈接大灣區及全球創科資源。

（三）香港智能晶片與系統研究中心（ACCESS）

香港智能晶片與系統研究中心（Al Chip Center for Emerging Smart Systems，簡稱ACCESS），是亞洲首個跨國人工智能芯片設計研發聯盟核心載體， 依托香港科技大學雄厚科研實力，核心亮點凸顯，是Al與芯片領域產學研對接的頂級平臺。一是定位頂尖，由港科大聯合斯坦福大學、香港大學等高校攜手成立，獲香港政府lnnoHK創新香港研發平臺4.439億港元起始撥款，聚焦Al芯片前沿研發，目標打造比現有產品快1000倍、更具能源效益的智能芯片。二是科研硬核，擁有36位頂尖學者督導、100余名研究人員組成的專業團隊，已開展14個核心研究項目，開發出兩款Al芯片原型，其存算一體技術（ClM）能量效率遠超當前最先進方法3倍以上，自動死循環平臺可實現10倍能量效率和3倍開發效率提升。三是產學研深度融合， 重點解決Al硬件速度與能源效益瓶頸，為科技初創及中小企業提供定制化芯片設計、軟硬件協同設計方案，同時與全球頂尖企業、高校保持密切合作，可為參團企業提供技術研發對接、人才儲備、成果轉化等全方位支撐，助力企業突破Al芯片核心技術瓶頸。