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u芯片
  • 智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司宣布，其藍牙高數據吞吐量（HDT）解決方案獲得一家美國領先半導體客戶的訂單。
    05/25
  • 芯聯創展（股票代碼：836205）是國家級高新技術企業，專精特新企業和瞪羚企業，專注UHF RFID技術研發與應用，超過20年物聯網行業經驗。芯聯創展是RFID芯片領軍企業英頻杰的全球金牌合作伙伴，公司聚焦UHF RFID模塊、開發板和讀寫器三大產品線，產品具有小體積、高性能、高穩定性的特點，服務于零售、物流倉儲、智能制造等多場景需求。芯聯創展堅持技術創新與客戶導向，提供一站式解決方案，產品通過多項權威認證，贏得了全球數千家客戶的信賴。
    05/22
  • 如果說芯片是標簽的 “大腦”，天線是標簽的 “五官”，那封裝工藝就是標簽的 “防護鎧甲”—— 它不僅決定了標簽的形態與貼裝方式，更直接決定了標簽的環境耐受性、抗損傷能力、使用壽命與場景適配性。
    05/21
  • 近日，AIoT星圖研究院調研團隊深度對話凱路威科技董事長彭澤忠，RFID芯片行業高級營銷總監譚國民和RFID芯片產品高級營銷總監羅希濤，了解了公司的發展情況與未來規劃。
    05/21
  • 市場消息顯示，比科奇微電子（杭州）有限公司（簡稱：比科奇）近期完成C++輪融資，融資額超億人民幣，參與投資的機構包括賽智伯樂，財通資本，路遙資本。
    05/21
  • 而追溯根源，本輪主控芯片缺貨并非單一環節產能問題，而是源于主控廠商自身的DRAM物料短缺，上下游雙向承壓，讓整個IPC行業陷入產能緊缺、成本飆升、交付停滯的供需僵局。
    05/21
  • ITEC 重新定義半導體制造。我們為半導體和 RFID 行業提供行業領先的高每小時產出（UPH）及高精度貼裝設備。ITEC 為半導體和 RFID 封裝提供創新的、高性價比的環氧,導電膠及DAF 固晶機、倒裝芯片鍵合機以及直接芯片貼裝鍵合機。
    05/21
  • Qorvo最新宣布，在企業級超寬帶（UWB）實時定位系統（RTLS）部署方面取得重大進展。通過將行業標準 FiRa 和 Omlox 與企業 Wi-Fi 接入點（EAP）集成，Qorvo 無需專用基礎設施即可提供精準的實時定位服務。
    05/20
  • 在執法記錄裝備領域，深圳譽龍數字技術有限公司（以下簡稱“譽龍數字”）憑借多年的行業積淀，已成為名副其實的系統級移動視音頻記錄解決方案提供商。依托深厚的技術積淀，譽龍數字自主研發5G/4G單北斗執法記錄儀、高可靠性超清執法記錄儀等核心產品，其中6nm高性能芯片、5G全網通、四攝4K錄制、AI智能算法等核心配置和過硬品質與穩定的交付能力，榮獲大華股份“優秀供應商”稱號。
    05/19
  • 在2025年8月份，高通發布了一款集成了UHF RFID功能的芯片“躍龍 Dragonwing Q-6690”。這款產品一經發布，在RFID行業引起了很大的關注，已經過去了半年多的時間，現在這款產品的商用進度如何呢？
    05/18
  • 5月14日，Aliro協議產業生態沙龍圓滿落幕。本次大會集結連接標準聯盟（CSA）、芯片原廠、頭部鎖廠、認證機構及生態平臺，首次全景披露Aliro從標準解讀、芯片研發、認證測試到生態接入的全鏈路實戰路徑，為全球產業鏈提供了一份搶占千億數字門禁市場的“通關秘籍”
    05/18
  • RFID寵物微芯片作為細分領域，2030年市場規模預計達500億元，年復合增長率超15%。
    05/15
  • RFID標簽可以封裝。耐腐蝕的、耐高溫的、抗粉塵的，按工況選型。封裝好了，花籃在酸槽里怎么泡，標簽里面的芯片不受影響。
    05/15
  • 作為國家級高新技術企業、專精特新 “小巨人”，芯邦科技深耕芯片設計二十載，從移動存儲控制芯片起家，2021年戰略布局UWB 超寬帶通信賽道，以UWB SoC 設計為核心、定位+通訊+感知一體化為方向，構建起從芯片到解決方案的完整技術鏈，用自主創新打破高端定位芯片海外依賴，為AIoT產業注入 “芯” 力量。
    05/14
  • AI產業的競爭，早已從云端算力的“軍備競賽”，延伸至端側場景的“貼身肉搏”。當云端大模型進入規模化應用的深水區，端側算力的缺口，正成為制約AI從“實驗室”走向“生產一線”的核心瓶頸
    05/14