2026年第二季度，國內IPC產業鏈迎來新一輪嚴峻的供貨危機，主控芯片短缺問題全面升級，成為制約行業產能釋放的核心瓶頸。

相較于2025年第四季度相對平穩的供需格局，當前存儲短缺的壓力已完全傳導至產業鏈中游，各大方案商、整機制造企業普遍面臨無貨可采的困境。即便企業愿意溢價采購，主控芯片原廠也無法按照過往月度訂單平穩交付，部分企業甚至遭遇直接斷供，終端產品交付被迫停滯。

而追溯根源，本輪主控芯片缺貨并非單一環節產能問題，而是源于主控廠商自身的DRAM物料短缺，上下游雙向承壓，讓整個IPC行業陷入產能緊缺、成本飆升、交付停滯的供需僵局。

在主控芯片產能告急、全新存儲物料價格暴漲、原廠新技術落地周期漫長的多重困境下，行業快速摸索出適配性極強的破局方案。

其中，憑借技術成熟、落地門檻低、成本可控、貨源充足的核心優勢，外掛DRAM架構+二手DDR顆粒的組合方案，成為現階段緩解IPC供貨危機、穩住產業鏈產能的破局良藥。

兩大技術破局路徑

PSRAM替代受限，外掛DRAM成主流

從行業技術迭代基底來看，外掛DRAM并非新興技術，而是經過市場驗證的經典成熟架構，早已具備規?；涞氐募夹g基礎。

早在2012-2015年，安霸、TI等國際主流芯片廠商的IPC產品，均普遍采用外掛DRAM設計。后續行業逐步全面轉向內置DRAM方案，核心原因在于內置架構能夠精簡設備結構、壓縮硬件成本，在存儲物料價格低廉的階段，其性價比優勢尤為突出，成為行業主流選擇。

但隨著存儲芯片價格持續暴漲，內置DRAM的成本優勢徹底消失，原有行業性價比邏輯被全面顛覆，一度被替代的外掛DRAM架構，重新凸顯出極強的市場適配性，成為全行業轉型的核心方向。

除外掛DRAM架構外，PSRAM替代是行業緩解存儲缺貨的另一技術路徑，但該方案存在明顯的性能短板，應用場景極度受限。目前PSRAM最高僅支持1080P圖像采集規格，僅能適配低端入門級IPC產品；對于中高分辨率、高幀率的中高端IPC設備，受限于性能約束，無法采用PSRAM替代方案，只能全面落地外掛DRAM架構。

從市場供給現狀來看，當前市面主流IPC主控仍以傳統內置DRAM設計為主，僅有海思610系列、國科微少量型號、全志科技（V861/V853等主流系列）等少數廠商具備成熟的外掛DRAM芯片量產產能。

為應對行業缺貨危機，安凱微、君正等眾多芯片原廠，已啟動外掛DRAM架構的研發適配與產品迭代工作，但技術規?；涞夭⒎且货矶?。

架構轉型核心壁壘

周期受限而非技術受限

現階段各大原廠推進外掛DRAM架構轉型的核心阻礙，并非技術難題，而是漫長的落地周期壁壘。一套完整的外掛DRAM芯片升級流程，涵蓋芯片重新封裝、硬件參數調試、整機性能穩定性測試等多個環節，整體落地周期需要3-6個月。

與此同時，外掛DRAM采用的BGA封裝依賴專用基板，受上游供應鏈整體產能緊張影響，基板備貨周期同樣拉長至3-6個月。多重周期疊加之下，原廠外掛DRAM芯片從研發適配、設計落地到批量爬坡出貨，需要長期等待，短期內無法快速填補市場供需缺口。

不僅如此，傳統內置DRAM架構對應的PCB電路板尺寸偏小，廠商切換外掛架構時，需要針對性微調電路板布局、優化硬件適配邏輯，這也進一步放緩了中小廠商的技術落地節奏。

除此之外，部分消費級小型化IPC產品因模具結構極為緊湊，若不針對性優化模具設計，外掛DDR方案仍無法適配，這類產品只能繼續采用集成DDR的主控方案。

值得慶幸的是，行業切換外掛DRAM架構幾乎不存在技術門檻。早年行業長期普及外掛方案，已形成成熟通用的技術體系，硬件適配流程簡單，常規應用場景無需芯片原廠專項調試優化。僅DDR4高速運行場景，因運行速率高、參數精度要求嚴苛，需小幅微調模板參數；而行業主流的DDR3物料兼容性極強，各大廠商可快速完成技術切換，實現產能銜接。

二手DDR顆粒

低成本、穩供貨

外掛DRAM方案能夠在行業內快速普及，除技術成熟、落地便捷外，二手DRAM顆粒的超高性價比是核心驅動因素。

目前IPC行業主流存儲規格集中在64MB、128MB，256MB規格應用場景相對較少，適配的二手顆粒貨源充足、匹配度高。

從2026年第二季度市場行情來看，全新DRAM顆粒價格居高不下，大幅壓縮企業盈利空間。其中64MB全新DRAM顆粒單價攀升至3-4美金，128MB新料單價更是達到5-6美金，高昂的物料成本讓眾多中小廠商承壓嚴重。

反觀二手DRAM顆粒，核心貨源為廢舊手機、服務器等拆機料，經過多年行業發展，已形成成熟完善的供應鏈體系，市場存量可達數億顆，可實現長期滾動供貨，完全適配IPC行業規?；a需求。

價格層面優勢更為顯著，現階段二手DRAM顆粒單價僅為全新物料的30%左右，可幫助企業降低50%以上的存儲物料成本。即便后續行業需求上漲帶動二手料價格攀升至新料的50%-60%，其性價比依然遠超全新物料，完美匹配企業“保產能、降成本”的雙重核心需求。

目前，IPC行業對于二手DRAM顆粒方案的唯一顧慮，集中在長期供貨穩定性。但從行業實際現狀來看，二手拆機DRAM供應鏈已實現標準化、可持續運營，數億顆的海量存量，足以覆蓋本輪主控缺貨周期的全部市場需求，能夠持續支撐中小廠商穩定投產、平穩經營。

除此外，一些消費類小型化中，一些模具非常緊湊，如果不針對性優化模具結構，外掛DDR也解決不了，這部分還是要用集成DDR的。

小結

綜合來看，在IPC主控芯片長期缺貨、新料成本飆升、原廠新技術量產周期漫長的行業大背景下，外掛DRAM架構技術成熟、落地門檻低、適配范圍廣，疊加二手DDR顆粒貨源充足、性價比突出的雙重優勢，精準破解了行業“無貨可用、成本過高”兩大核心痛點。

未來半年，行業仍將處于主控產能空窗期，供需緊張格局難以快速緩解。而外掛DRAM+二手DDR顆粒的組合方案，無需長期研發投入、可快速落地量產、有效控制生產成本，是現階段IPC產業鏈穩住產能、平穩渡過行業低谷的最優解，也將成為破解本輪主控缺貨危機的關鍵。

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