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智能邊緣芯片和軟件IP授權(quán)商Ceva公司宣布，其藍(lán)牙高數(shù)據(jù)吞吐量（HDT）解決方案獲得一家美國領(lǐng)先半導(dǎo)體客戶的訂單。

芯聯(lián)創(chuàng)展（股票代碼：836205）是國家級高新技術(shù)企業(yè)，專精特新企業(yè)和瞪羚企業(yè)，專注UHF RFID技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用，超過20年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。芯聯(lián)創(chuàng)展是RFID芯片領(lǐng)軍企業(yè)英頻杰的全球金牌合作伙伴，公司聚焦UHF RFID模塊、開發(fā)板和讀寫器三大產(chǎn)品線，產(chǎn)品具有小體積、高性能、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，服務(wù)于零售、物流倉儲、智能制造等多場景需求。芯聯(lián)創(chuàng)展堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新與客戶導(dǎo)向，提供一站式解決方案，產(chǎn)品通過多項(xiàng)權(quán)威認(rèn)證，贏得了全球數(shù)千家客戶的信賴。

如果說芯片是標(biāo)簽的 “大腦”，天線是標(biāo)簽的 “五官”，那封裝工藝就是標(biāo)簽的 “防護(hù)鎧甲”—— 它不僅決定了標(biāo)簽的形態(tài)與貼裝方式，更直接決定了標(biāo)簽的環(huán)境耐受性、抗損傷能力、使用壽命與場景適配性。

近日，AIoT星圖研究院調(diào)研團(tuán)隊(duì)深度對話凱路威科技董事長彭澤忠，RFID芯片行業(yè)高級營銷總監(jiān)譚國民和RFID芯片產(chǎn)品高級營銷總監(jiān)羅希濤，了解了公司的發(fā)展情況與未來規(guī)劃。

市場消息顯示，比科奇微電子（杭州）有限公司（簡稱：比科奇）近期完成C++輪融資，融資額超億人民幣，參與投資的機(jī)構(gòu)包括賽智伯樂，財(cái)通資本，路遙資本。

而追溯根源，本輪主控芯片缺貨并非單一環(huán)節(jié)產(chǎn)能問題，而是源于主控廠商自身的DRAM物料短缺，上下游雙向承壓，讓整個IPC行業(yè)陷入產(chǎn)能緊缺、成本飆升、交付停滯的供需僵局。

ITEC 重新定義半導(dǎo)體制造。我們?yōu)榘雽?dǎo)體和 RFID 行業(yè)提供行業(yè)領(lǐng)先的高每小時產(chǎn)出（UPH）及高精度貼裝設(shè)備。ITEC 為半導(dǎo)體和 RFID 封裝提供創(chuàng)新的、高性價(jià)比的環(huán)氧,導(dǎo)電膠及DAF 固晶機(jī)、倒裝芯片鍵合機(jī)以及直接芯片貼裝鍵合機(jī)。

Qorvo最新宣布，在企業(yè)級超寬帶（UWB）實(shí)時定位系統(tǒng)（RTLS）部署方面取得重大進(jìn)展。通過將行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) FiRa 和 Omlox 與企業(yè) Wi-Fi 接入點(diǎn)（EAP）集成，Qorvo 無需專用基礎(chǔ)設(shè)施即可提供精準(zhǔn)的實(shí)時定位服務(wù)。

在執(zhí)法記錄裝備領(lǐng)域，深圳譽(yù)龍數(shù)字技術(shù)有限公司（以下簡稱“譽(yù)龍數(shù)字”）憑借多年的行業(yè)積淀，已成為名副其實(shí)的系統(tǒng)級移動視音頻記錄解決方案提供商。依托深厚的技術(shù)積淀，譽(yù)龍數(shù)字自主研發(fā)5G/4G單北斗執(zhí)法記錄儀、高可靠性超清執(zhí)法記錄儀等核心產(chǎn)品，其中6nm高性能芯片、5G全網(wǎng)通、四攝4K錄制、AI智能算法等核心配置和過硬品質(zhì)與穩(wěn)定的交付能力，榮獲大華股份“優(yōu)秀供應(yīng)商”稱號。

在2025年8月份，高通發(fā)布了一款集成了UHF RFID功能的芯片“躍龍 Dragonwing Q-6690”。這款產(chǎn)品一經(jīng)發(fā)布，在RFID行業(yè)引起了很大的關(guān)注，已經(jīng)過去了半年多的時間，現(xiàn)在這款產(chǎn)品的商用進(jìn)度如何呢？

5月14日，Aliro協(xié)議產(chǎn)業(yè)生態(tài)沙龍圓滿落幕。本次大會集結(jié)連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA）、芯片原廠、頭部鎖廠、認(rèn)證機(jī)構(gòu)及生態(tài)平臺，首次全景披露Aliro從標(biāo)準(zhǔn)解讀、芯片研發(fā)、認(rèn)證測試到生態(tài)接入的全鏈路實(shí)戰(zhàn)路徑，為全球產(chǎn)業(yè)鏈提供了一份搶占千億數(shù)字門禁市場的“通關(guān)秘籍”

RFID寵物微芯片作為細(xì)分領(lǐng)域，2030年市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)500億元，年復(fù)合增長率超15%。

RFID標(biāo)簽可以封裝。耐腐蝕的、耐高溫的、抗粉塵的，按工況選型。封裝好了，花籃在酸槽里怎么泡，標(biāo)簽里面的芯片不受影響。

作為國家級高新技術(shù)企業(yè)、專精特新 “小巨人”，芯邦科技深耕芯片設(shè)計(jì)二十載，從移動存儲控制芯片起家，2021年戰(zhàn)略布局UWB 超寬帶通信賽道，以UWB SoC 設(shè)計(jì)為核心、定位+通訊+感知一體化為方向，構(gòu)建起從芯片到解決方案的完整技術(shù)鏈，用自主創(chuàng)新打破高端定位芯片海外依賴，為AIoT產(chǎn)業(yè)注入 “芯” 力量。

AI產(chǎn)業(yè)的競爭，早已從云端算力的“軍備競賽”，延伸至端側(cè)場景的“貼身肉搏”。當(dāng)云端大模型進(jìn)入規(guī)模化應(yīng)用的深水區(qū)，端側(cè)算力的缺口，正成為制約AI從“實(shí)驗(yàn)室”走向“生產(chǎn)一線”的核心瓶頸